|
合肥高志電子科技有限公司
| 聯(lián)系人：高先生
先生 (經(jīng)理) |
| 電 話：0138-56014258 |
手 機(jī)：13856014258  |
 |
|
 |
|
| 高志電子銷售GAPPADTGP HC3000 貝格斯導(dǎo)熱硅膠片 |
高志電子銷售GAPPADTGP HC3000 貝格斯導(dǎo)熱硅膠片
材料名稱: Gap Pad HC3.0=（GAP PAD TGP HC3000）
Gap Pad HC3.0（GAP PAD TGP HC3000）可供規(guī)格：
厚度 ：0.25mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm
片材 ：8”×16”（203×406 mm）
卷材 ：無
導(dǎo)熱系數(shù) ：3.0W/m-k
基材 ：玻璃纖維
膠面 ：雙面自帶粘性
顏色 ：藍(lán)色
持續(xù)使用溫度 ：-60℃~200℃
GapPadHC3.0（GAPPADTGPHC3000）應(yīng)用材料說明：
GapPadHC3.0導(dǎo)熱系數(shù)為3W，以玻璃纖維為基材，方便裁切。同時(shí)材料具有弱粘性，需要離型膜保護(hù)。一側(cè)的保護(hù)膜為乳白色，另一側(cè)為透明PET保護(hù)膜。材料以玻璃纖維為基礎(chǔ)構(gòu)架，使得材料具有良好的裁切性能，適合用模具直接沖型。在加工的時(shí)候，需要注意，要把紋膜撕下來再模切。材料表面自帶弱粘性，在工人們加工或者使用的時(shí)候，請(qǐng)保持環(huán)境的整潔。避免出現(xiàn)材料表面粘接毛發(fā)等臟東西，影響導(dǎo)熱性能。
GapPadHC3.0（GAPPADTGPHC3000）技術(shù)分析：
GapPadHC3.0導(dǎo)熱界面材料系列以很好的貼合性，很高的導(dǎo)熱性能及易于應(yīng)用來滿足電子工業(yè)對(duì)導(dǎo)熱界面材料的日益增長的需要；在凹凸不平的表面，空氣間隙和表面粗糙的散熱器與電子元器件之間。 |
 |
| |
| 合肥高志電子科技有限公司 |
|
| 電 話： |
0138-56014258 |
| 傳 真： |
|
| 移動(dòng)電話： |
13856014258 |
| 公司地址： |
中國安徽合肥市安徽省合肥市肥西縣桃花鎮(zhèn)繁華大道與恒山路交口往南200米桃花智谷創(chuàng)業(yè)園6棟102室 |
| 郵 編： |
230000 |
| 公司主頁： |
http://gaozhi321.qy6.com.cn( 加入收藏) |
|
|
|
 |
|
|
免責(zé)聲明：以上所展示的信息由會(huì)員自行提供，內(nèi)容的真實(shí)性、準(zhǔn)確性和合法性由發(fā)布會(huì)員負(fù)責(zé)，www.qy6.com對(duì)此不承擔(dān)任何責(zé)任。如有侵犯您的權(quán)益，請(qǐng)來信通知?jiǎng)h除。