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合肥高志電子科技有限公司
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| 貝格斯導(dǎo)熱材料GapPad3500ULM高志電子銷售 |
貝格斯導(dǎo)熱材料GapPad3500ULM高志電子銷售
Bergquist GapPad3500ULM間隙填充導(dǎo)熱材料
材料名稱：GapPad3500ULM=Gap Pad TGP3500ULM
GapPad3500ULM GP3500ULM Gap Pad TGP3500ULM
GapPad350ULM（GAPPADTGP3500ULM）可供規(guī)格：
厚度 ：0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm
片材 ：8”×16”（203×406 mm）
導(dǎo)熱系數(shù) ：3.5W/m-k
基材 ：玻璃纖維(或無玻璃纖維)
膠面 ：雙面自帶粘性
顏色 ：灰黑色
持續(xù)使用溫度：-60℃~200℃
GapPad350ULM（GAPPADTGP3500ULM）應(yīng)用材料特性：
GapPad3500ULM材分為2種，一種是材料中沒有玻璃纖維為基材的材料，其型號為GapPad3500ULM，另一款為以玻璃纖維為基材的材料，名稱為：GapPad3500ULM-G，當(dāng)材料沒有玻璃纖維時候，材料硬度很低，操作的時候不太好使用，同時型號的材料表面比較黏連，這是材料本身的屬性，并不是材料過期了。
GapPad350ULM（GAPPADTGP3500ULM）技術(shù)分析：
GapPad3500ULM導(dǎo)熱界面材料系列以很好的絕緣性能，很高的導(dǎo)熱性能及易于應(yīng)用，來滿足電子工業(yè)對導(dǎo)熱界面材料的日益增長的需要；在凹凸不平的表面，空氣間隙和表面粗糙的散熱器與電子元器件之間。 |
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