銷售貝格斯GapPad2200SF不含硅導(dǎo)熱絕緣片
GapPad2200SF=GAPPADTGP2200SF
Bergquist GapPad2200SF（GAPPADTGP2200SF）不含硅的間隙填充導(dǎo)熱材料
Gap Pad 2200SF（GAPPADTGP2200SF）可供規(guī)格：
厚度： 0.25mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm
片材： 8”×16”(203 mm *406 mm)
導(dǎo)熱系數(shù)： 2.0W/m-k
基材：玻璃纖維
膠面：雙面自帶粘性
顏色：綠色
持續(xù)使用溫度：-60℃~200℃
GapPad2200SF（GAPPADTGP2200SF）應(yīng)用材料特性：
Gap Pad 2200SF是無硅配方，服貼度適中，易于加工具有電氣絕緣性能。
Gap Pad 2200SF（GAPPADTGP2200SF）材料說明：
GapPad2200SF（GAPPADTGP2200SF）是一款不含硅的導(dǎo)熱絕緣材料，為對硅敏感的應(yīng)用而設(shè)計，該材料適合填充不平整的間隙。玻璃纖維基材使其易于加工，加強了裝配時的耐用性，該材料供貨時附帶了雙面保護離型膜，材料的正面粘性比弱，能經(jīng)受老化測試，而且易于操作。
Gap Pad 2200SF（GAPPADTGP2200SF）應(yīng)用：
電子元器件散熱器，電源，等 |
免責(zé)聲明：以上所展示的信息由會員自行提供，內(nèi)容的真實性、準確性和合法性由發(fā)布會員負責(zé)，www.qy6.com對此不承擔(dān)任何責(zé)任。如有侵犯您的權(quán)益，請來信通知刪除。