漢高貝格斯GPHC1000導熱填充墊片GapPadHC1000
GapPadHC1000可供規(guī)格：
厚度：10mil 15mil 20mil /
片材：8”×16”(203 mm×406 mm)
卷材：9”×250’ (228.6mm×76.2m)
導熱系數(shù)：1.0W/m-k
基材：玻璃纖維
膠面：雙面自帶粘性
顏色：灰色
持續(xù)使用溫度：-60℃~200℃
GapPadHC1000應用材料特性：
GapPadHC1000是以玻璃纖維為基材的導熱硅膠片。其特點是厚度薄，可有彈性，相較于導熱矽膠布來說，能夠與發(fā)熱體表面貼合的更好，同時導熱系數(shù)相較于普通的導熱矽膠布來說，導熱性能好。
GapPadHC1000典型應用：
計算機和外設、通訊設備、功率變換設備、RDRAMTM存儲模塊/芯片級封裝、需要將熱量傳遞到機架、機箱或其它散熱裝置的場合
GapPadHC1000技術(shù)分析：
GapPadHC1000是一款常用的導熱絕緣材料。GapPadHC1000是一款性價比很好的導熱絕緣材料。導熱系數(shù)1.0W，出于導熱材料中中等水平，價格卻相對較低，并且有3種厚度可供用戶選擇。 |
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