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合肥高志電子科技有限公司
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先生 (經(jīng)理) |
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手 機(jī)：13856014258  |
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| 供應(yīng)貝格斯GPVO GAPPADVO GAPPADTGP800VO導(dǎo)熱片 |
Gap Pad Vo Bergquist （GAPPADTGP800VO）服貼的空氣間隙填充導(dǎo)熱材料
Gap Pad Vo（GAPPADTGP800VO）可供規(guī)格：
厚度(Thickness)：20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil 250mil
片材(Sheet)：8”×16”（203×406mm）
卷材(Roll)：無
導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity) 0.8W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)：硅膠
膠面(Glue)：單面帶壓敏膠/不背膠
顏色(Color)：白色+黃色
抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）: 6000
持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）：-60°~200°
Gap Pad Vo（GAPPADTGP800VO）應(yīng)用材料特性：
Gap Pad Vo（GAPPADTGP800VO）增強(qiáng)的抗穿剌，抗剪切和抗撕裂性，好貼合性的間隙填充材料，電氣絕緣，只有一側(cè)有粘性。Gap Pad V0（GAPPADTGP800VO）是貝格斯公司基本版的硅膠片材料。
Gap Pad Vo（GAPPADTGP800VO）材料說明：
這是一款性能好的導(dǎo)熱界面材料，易于加工和裝配，服帖的特性可以用于填充PC主板和散熱器或金屬機(jī)箱之間的空氣間隙。從氣隙墊初始厚度中減去撓度值，可得到一個合成厚度值。 氣隙墊的合成厚度將決定熱阻大小。
Gap Pad Vo（GAPPADTGP800VO）典型應(yīng)用：
通訊設(shè)備、計(jì)算機(jī)和外設(shè)、功率變換設(shè)備、發(fā)熱半導(dǎo)體和散熱器之間的間隙填充、需要將熱量傳遞到機(jī)架、機(jī)箱或其它散熱裝置的場合、發(fā)熱磁性元器件和散熱器之間的間隙填充。
Gap Pad Vo（GAPPADTGP800VO）技術(shù)優(yōu)勢分析：
Gap Pad Vo（GAPPADTGP800VO）是一款貝格斯公司研發(fā)的導(dǎo)熱硅膠片，其研發(fā)時間很是漫長才出來一款低性能版本的可靠材料。此款導(dǎo)熱材料很柔軟，用在線路板保護(hù)及減震與散熱居多，工程裝配在：集成電路與散熱鋁殼之間。由于線路板等元器件表面不平整，材料的白色硅膠面一般都是貼在線路板一側(cè)，黃色面貼在散熱鋁殼一側(cè)。應(yīng)用方便。經(jīng)濟(jì)實(shí)惠！ |
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