Samsung cp45的優(yōu)點：
1， 操作簡單，換線靈活：三星的CP與SM系列貼片機是至今業(yè)界公認的操作*簡單的機型，它使用WinXP系統(tǒng)，兼容Gerb文件，可離/在線編程，具體表現(xiàn)在PCB尺寸，SMT元件適用范圍廣，精度高，換線靈活。
2， 性價比高，非常適合中，小批量多品種，復(fù)雜產(chǎn)品的生產(chǎn)。
MODEL型號 CP45F/CP45FV
貼裝頭 6個貼裝頭
伺服系統(tǒng) 伺服馬達驅(qū)動X、Y軸- Z軸移動驅(qū)動系統(tǒng)
對中方式 CP45F 飛行系統(tǒng)
CP45FV 全視覺(Fly Vision+Stage Vision)
基板尺寸 標(biāo) 準(zhǔn) 50×30×0.38mm～460×400×4.2mm 選項(CP45-L NEO) 50×100×0.38mm～510×460×4.3mm
貼裝速度 CHIP 0.19秒/片 IPC9580 13000CPH(1608)
QFP 0.75秒/片(飛行對中) 1.6秒/片(固定視覺系統(tǒng))
喂料器數(shù)量 帶式喂料器(104個可選)
運輸方向 左-右（可選:右-左）
貼裝精度 CHIP 0603(0201)Chip ±0.08mm 1005Chip
QFP ±0.1mm QFP ±0.04mm
原件范圍 飛行相機 1005(0402)～□22mm IC,0603(0201)～□12mm (選項)
標(biāo)準(zhǔn)固定相機(FOV35) ～□32mm IC(Lead Pitch:0.4mm)
特殊固定相機(FOV20) ～□17mm IC(Lead Pitch:0.3mm)
特殊固定相機(FOV45) ～□42mm IC(Lead Pitch:0.5mm)
*小.Lead Pitch(QFP) 0.3mm(with FOV20 Vision)
*小.Ball Pitch(BGA) 0.5mm(with FOV20 Vision)
部品*高 15mm(9mm:with flying vision)
電源需求 AC220V～240V(50/60 Hz,3Phase) RMS 2.6kVA(max:6kVA)
面積/尺寸 (mm)(x*y*h) 1650×1540×1420
凈重 大約1380kg
喂料器種類 8mm,12mm,16mm,24mm,32mm,44mm,56mm帶式飛達、托盤、震動飛達、20動多盤式IC柜
耗氣量 5kg/cm³,160Nl/min |
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