DYNAMIC&FLEXIBLECHIP SHOOTER
SM411采用實(shí)現(xiàn)中速機(jī)的*快速貼裝的三星專利On The Fly識(shí)別方式，以及雙懸臂結(jié)構(gòu)，從而達(dá)到芯片元器件42,000 CPH、SOP元器件30,000 CPH(IPC9850標(biāo)準(zhǔn))在同類產(chǎn)品中擁有世界*快速的貼片速度。并且，其在高速中也能實(shí)行50微米的高精度貼片，從而從*小0402芯片到*大□14mmIC元器件為止，皆可以實(shí)行貼片.
型號(hào) SM411
對(duì)中方式 飛行視覺
軸的數(shù)量 6軸*2臺(tái)架
貼裝速度 飛行視覺 CHIP 1608 42000 CPH(IPC9850)
SOP 30000 CPH(IPC9850)
貼裝精度 CHIP/QFP ±50㎛@μ+3μ/chip
貼裝范圍 飛行視覺 0603～□14mmCHIP
QFP(Lead pitch 0.5mm)
BGA(Lead pitch 0.65mm)
標(biāo)準(zhǔn)固定視覺（FOV35）
標(biāo)準(zhǔn)固定視覺（FOV45）
*大高度 H-12mm
PCB板尺寸 *小 50L*40W
*大 單軌道 510L*460W，
610L*460W 選件
雙軌道 510L*250W
610L*250W
PCB厚度 0.38-4.2
喂料器數(shù)量 120ea/112ea(喂料器交換車)
能耗 耗電量 AC220/208/220/240/380/415V(50/60 HZ,3 PHASE)
MAX.5.0KVA
耗氣量 0.5-0.7MPA(5.1-7.1KG/CM2) 300N/MIN
外形尺寸（mm） 1650 L*1690 D*1535H
重量 1820KG |
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