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東莞市紫科環(huán)保設(shè)備有限公司
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| 半導(dǎo)體制造車間廢氣治理東莞紫科等離子UV光解凈化設(shè)備 |
一、半導(dǎo)體制造行業(yè)
（一）行業(yè)基本情況
半導(dǎo)體產(chǎn)品可大致劃分為三大類：分立器件、集成電路與光電組件，其中集成電路就占了半導(dǎo)體近九成的比重，可謂半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重心所在。2000年以來，中國集成電路產(chǎn)業(yè)處于高速成長期。預(yù)計2008年-2010年這3年間，中國集成電路產(chǎn)業(yè)整體銷售收入的年均復(fù)合增長率將達(dá)到23.6%。到2010年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入將達(dá)到約2500億元。預(yù)計2010年-2015年，我國將以年均近20%速度向前發(fā)展，產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到約6000億元，屆時中國將成為世界重要電路制造基地之一。2007年，我國半導(dǎo)體企業(yè)總數(shù)達(dá)700家左右，其中IC設(shè)計業(yè)500多家，IC制造業(yè)30多家，封裝測試業(yè)100多家。IC制造業(yè)企業(yè)已相對集中，主要分布在上海、北京、江蘇、浙江等省市，長江三角洲地區(qū)成為中國集成電路重鎮(zhèn)。
半導(dǎo)體分立器件廠家我國現(xiàn)有約200家。2007年分立器件產(chǎn)品的產(chǎn)量為2487.21億元，比2006年增長11.8%；銷售額835.1億元，比2006年增長15.9%。到2010年我國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)銷售額將達(dá)到1300億元。
根據(jù)2007年污普數(shù)據(jù)，廣州市現(xiàn)有半導(dǎo)體企業(yè)16家，集成電路制造企業(yè)17家。據(jù)了解，目前廣州市半導(dǎo)體企業(yè)大都為中小型組裝部件企業(yè)，因此，本通告未將其納入重點(diǎn)監(jiān)管范圍。
�。ǘ┥a(chǎn)工藝
1.分立器件制造工藝
*常見的雙極管（Bipolar）之一的NPN三級管主要生產(chǎn)工藝包括氧化、光刻、埋層、擴(kuò)散、N型外延、隔離擴(kuò)散、基區(qū)擴(kuò)散、發(fā)射區(qū)擴(kuò)散、A1金屬化、CVD鈍化層等步驟。
2.集成電路制造工藝
集成電路制造可大致分為各獨(dú)立的單元，如晶片制造、氧化、參雜、顯影、刻蝕、薄膜等。各單元中又可再分為不同的操作步驟，如清洗、光阻涂布、曝光、顯影、離子植入、光阻去除、濺鍍、化學(xué)氣相沉積等。
3.封裝工藝
晶片在制造工藝后進(jìn)入封裝工藝，封裝指從晶片上切割單個芯片到*后包裝的一系列步驟。在沖切中，用激光或金剛石鋸將單個芯片（或模片）從晶片上分離。然后通過錫焊或使用環(huán)氧樹脂將金屬結(jié)構(gòu)（如鉛）裱到芯片上。用混合溶劑或萜烴進(jìn)行清洗。下一步是引線接合（插腳），使芯片的金屬化部分與封裝或框架連接起來。在封裝階段，用塑料或環(huán)氧樹脂做的密封包裝。在一些應(yīng)用中也使用陶瓷蓋。
半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)工藝見下圖：
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半導(dǎo)體行業(yè)廢氣排放具有排氣量大、排放濃度小的特點(diǎn)。揮發(fā)性有機(jī)廢氣主要來源于光刻、顯影、刻蝕及擴(kuò)散等工序，在這些工序中要用有機(jī)溶液（如異丙醇）對晶片表面進(jìn)行清洗，其揮發(fā)產(chǎn)生的廢氣是有機(jī)廢氣的來源之一；同時，在光刻、刻蝕等過程中使用的光阻劑（光刻膠）中含有易揮發(fā)的有機(jī)溶劑，如醋酸丁酯等，在晶片處 |
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