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深圳市華茂翔電子有限公司
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女士 (經(jīng)理) |
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| 6號(hào)粉固晶錫膏 |
產(chǎn)品合金
HX-1000 系列（SAC305X，SAC305）
二、產(chǎn)品特性
1. 高導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能，SAC305X和SAC305合金導(dǎo)熱系數(shù)為54W/M•K左右。
2. 粘結(jié)強(qiáng)度遠(yuǎn)大于銀膠，工作時(shí)間長(zhǎng)。
3. 觸變性好，具有固晶及點(diǎn)膠所需合適的粘度，分散性好。
4. 殘留物極少，將固晶后的LED底座置于40℃恒溫箱中240小時(shí)后，殘留物及底座金屬不變色，且不影響LED的發(fā)光效果。
5. 錫膏采用超微粉徑，能有效滿足25-75 mil范圍大功率晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越容易實(shí)現(xiàn)。
6. 回流共晶固化或箱式恒溫固化，走回流焊接曲線，更利于芯片焊接的平整性，免清洗。
7. 固晶錫膏的成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于銀膠和Au80Sn20合金，且固晶過(guò)程節(jié)約能耗。
8．顆粒粉徑有（5號(hào)粉15-25um、6號(hào)粉10-20um、7號(hào)粉8-12um）
三、產(chǎn)品材料及性能
未固化時(shí)性能
主要成分：超微錫粉、助焊劑
黏度（25℃）：10000cps、18-50pa.s
比重：4
觸變指數(shù)：4.0
保質(zhì)期：3個(gè)月
適用于LED芯片的正裝工藝及倒裝工藝的焊接，是LED固晶焊接工藝最理想的環(huán)保固晶錫膏。 |
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