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深圳市華茂翔電子有限公司
| 聯(lián)系人:蔣
女士 (經(jīng)理) |
| 電 話(huà):0755-29181122 |
| 手 機(jī):13631672718 |
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| 加熱臺(tái)焊接錫膏 |
深圳市華茂翔電子主要研發(fā)生產(chǎn)錫膏:適合激光和烙鐵快速焊接:焊接后無(wú)錫珠和很少殘留:底溫錫膏熔點(diǎn)是138:中溫熔點(diǎn)180:高溫熔點(diǎn)217:顆粒有25-45UM:20-38UM:15-25UM:10-20UM:適用范圍:攝像頭模組、VCM、CCM,天線(xiàn),硬盤(pán)磁頭、光通訊元器件、熱敏元件、光敏元件、VCM音圈馬達(dá)焊接等傳統(tǒng)方式難以焊接的產(chǎn)品:組裝精密度的提高,以及組裝焊接效率的提高,目前其焊接設(shè)備采用激光和HOTBAR焊接機(jī),激光焊接時(shí)間為0.3到0.6秒,HOTBAR焊接時(shí)間為5-10s鐘,溫度為160-300度,焊接速度快溫度高,普通錫膏因含有11%左右的助焊劑成分,其中溶劑等揮發(fā)物約有5%,快速焊接時(shí)溶劑等揮發(fā)物會(huì)產(chǎn)生飛濺,飛濺在線(xiàn)頭焊接位置留下大量的錫珠和殘留物,如果后續(xù)不清除干凈,容易引起短路?焖俸附舆^(guò)程無(wú)溶劑揮發(fā),焊接過(guò)后沒(méi)有錫珠殘留,完全可以省掉清除錫珠的工續(xù)。該產(chǎn)品為無(wú)鹵素配方,有機(jī)殘留物極少,且呈透明狀,表面阻抗高,可靠性高。應(yīng)用工藝有點(diǎn)膠、印刷和刮膠等多種方式。
合金熔點(diǎn):210~220攝氏度,采用水洗純水可清洗掉助焊劑,可采用0.25~0.15的針頭內(nèi)徑點(diǎn)錫膏不堵針頭,環(huán)保,使用溫度22~28攝氏度,采用針管送樣100~200g,濕度40~60%RH,
激光焊接錫膏的特性主要是:
1.較高的活性,快速焊接過(guò)程能夠立即激發(fā)釋放焊接所需的活性;
2.較高的粘附能力,瞬間焊接過(guò)程團(tuán)聚錫粉,不容易產(chǎn)生飛濺和錫球;
3.高抗氧化性,快速點(diǎn)膠,不因摩擦產(chǎn)生的熱量導(dǎo)致錫膏氧化,保持錫膏的點(diǎn)膠一致性;
4.流變性較好,下膠流暢,適應(yīng)激光焊接的高速點(diǎn)膠工藝;
5.焊接過(guò)程不容易反光,保護(hù)焊盤(pán)以外的塑封材料,而不被高溫燙傷。 |
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