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深圳市美信檢測技術有限公司
| 聯(lián)系人：吳小姐
女士 (銷售工程師) |
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| 供應PCB切片分析 PCB、BGA失效分析檢測 |
供應PCB切片分析 PCB、BGA失效分析檢測
目的：
電路板品質的好壞、問題的發(fā)生與解決、制程改進的評估，在都需要切片做為客觀檢查、研究與判斷的根據(jù)。切片質量的好壞，對結果的判定影響很大。
切片分析主要用于檢查PCB內(nèi)部走線厚度、層數(shù)，通孔孔徑大小，通孔質量觀察，用于檢查PCBA焊點內(nèi)部空洞，界面結合狀況，潤濕質量評價等等。切片分析是進行PCB/PCBA失效分析的重要技術，切片質量將直接影響失效部位確認的準確性。
切片步驟：
取 樣(Samplc culling)→封 膠(Resin Encapsulation)→研磨(Crinding)→拋 光(Poish)→微 蝕(Microetch)→觀察（Inspect）
PCB & PCBA
作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~PCB已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關鍵的部分，其質量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機設備的質量與可靠性，由于PCB高密度的發(fā)展趨勢以及無鉛與無鹵的環(huán)保要求，越來越多的PCB出現(xiàn)了潤濕不良、爆板、分層、CAF等等各種失效問題。PCB失效機理與原因的獲得將有利于將來對PCB的質量控制，從而避免類似問題的再度發(fā)生。
美信檢測工程技術人員在PCB/PCBA質量評價、失效分析及UL認證領域有多年的經(jīng)驗，積累了大量的實際案例，針對客戶在研發(fā)、認證、生產(chǎn)及客服投訴等不同階段提供不同的解決方案，使客戶可以快速解決問題，搶占市場先機。
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