SP863是聚氨酯改性醇酸樹脂覆膜膠。具有室溫表
干快和快速固化的特點。體系不含鉛，氣味低，溶
劑環(huán)保安全。適合全自動噴涂、手工噴涂、刷涂、
浸涂等涂覆工藝，涂覆于印刷線路板、電子元器件、
集成電路等表面，形成致密的保護膜，保護各種電
子元件及焊接點。
典型用途
SP863用于電子電路覆膜保護，可增強電子線路和
元器件的防潮防污能力，防止焊點和導(dǎo)體受到侵
蝕，提高線路板的絕緣性能。此外，涂層保護膜也
有利于線路和元器件的耐磨擦和耐溶劑性能，并能
釋放溫度周期性變化所造成的應(yīng)力。
產(chǎn)品性能特點
單組份
快表干
低氣味，溶劑環(huán)保
優(yōu)異的耐鹽霧性能
優(yōu)異的耐高、低溫性能
優(yōu)異的防水、防潮等保護性能
固化前膠液性能
基礎(chǔ)原料.......................................... 改性醇酸樹酯
顏色 ............................................................... 褐色
粘度(mPa·s, Brookfield,LV1#/20rpm, 25℃)...... 36
比重(25℃,GB6750) ....................................... 0.90
固體含量（%）............................................ 36±1
固化性能
表干時間(h)
指觸干 ...................................................... 0.5
指壓干 ...................................................... 1.0
全固時間 .......................................... 16h@23℃
......................................... 0.5h@80℃
* 標準條件： 溫度23±2℃、相對濕度50±5%。
芯軸彎曲試驗（ ，ASTM D 522）................ >180
附著力(級, GB1720)............................................ 0
吸水率(%, 25℃24hr)........................................ 1.6
體積電阻率(ohm-cm, GB1410) ............... 7.0×10
介電常數(shù)(GB1409)........................................... 3.4
介電強度(KV/mm, GB1408.1) ......................... 108
使用方法
1、 使用時應(yīng)對被涂覆的表面進行清洗，去除表面
雜質(zhì)，油漬等污染物以獲得預(yù)期的涂覆效果。
2、 可以使用手工刷涂、機械噴涂、浸涂等涂覆方
法。在保證覆膜良好的情況下，減少覆膜厚度
有利于表干和固化。
3、 室溫放置固化或加熱固化，保證工作區(qū)的良好
通風(fēng)。
4、 未完全固化的膠粘劑可用適當(dāng)?shù)挠袡C溶劑如丙
酮等清除。
貯存方法和保質(zhì)期
避光、陰涼、干燥處密封貯存，5-25℃保質(zhì)期為6
個月。
注意事項
產(chǎn)品 |
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