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| 機(jī)器視覺在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用 |
機(jī)器視覺在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用
應(yīng)用領(lǐng)域：
采用計(jì)算機(jī)視覺技術(shù)解決大功率晶體管在封裝過程中位置的閉環(huán)控制問題。晶圓在切割與拉伸過程中會產(chǎn)生間隔不一致的問題，而平臺的X、Y移動(dòng)量卻是固定，這樣一來就會造成機(jī)械手只吸取到晶片的邊緣或根本吸取不到晶片。為了知道晶片的中心位置，目前采用機(jī)器視覺的定位技術(shù)是一種可靠與經(jīng)濟(jì)的方案。
實(shí)現(xiàn)過程：
使用機(jī)械視覺技術(shù)就要使用到CCD、光源、圖像采集卡、計(jì)算機(jī)等設(shè)備。CCD與光源固定在晶圓的上方，高度要根據(jù)鏡頭與放大倍數(shù)來調(diào)節(jié)，一旦設(shè)置好就鎖緊它。為了提高視覺定位精度視野設(shè)置在10X10的范圍內(nèi)，在達(dá)到精度的情況下同時(shí)要兼顧它的經(jīng)濟(jì)性，可選用44M像素相機(jī)與采集卡，那么在X方向與Y方向的分辨率都達(dá)到0.01mm的精度要求。軟件使用具有自主知識產(chǎn)權(quán)的mVison視覺系統(tǒng)來開發(fā)視覺定位軟件。mVison具有豐富的基本功能和多種高級功能，高級功能都是在基本功能的基礎(chǔ)上開發(fā)出來的，同樣晶片定位功能也是在基本功能的基礎(chǔ)上開發(fā)出來，它首先調(diào)用畫圖工具選定好ROI的范圍，然后調(diào)用CK_IcSearch（）函數(shù)找到晶片的位置。
除了要檢測它的位置還要判斷晶片的好與壞。晶圓在成型后需要經(jīng)過電檢測判斷它好壞，壞的晶片需要打上標(biāo)志點(diǎn)，壞的晶片還包括晶圓邊緣不完整的晶片。在此選取需要檢測的ROI圖像，采用了平均直方圖功能，只要底于預(yù)制的閥值就判斷是壞品。
由于采用了mVision視覺軟件視覺技術(shù)使到機(jī)械手每次都能準(zhǔn)確地吸取到晶片，提高了產(chǎn)品的封裝質(zhì)量，而且能替代價(jià)格昂貴的進(jìn)口產(chǎn)品。本公司配有專業(yè)的技術(shù)人員對它不斷的升級來完善其性能。mVision視覺軟件的功能越來越豐富，能更好的應(yīng)用在半導(dǎo)體領(lǐng)域。目前它已經(jīng)可以完全地替代進(jìn)口的視覺軟件包。同時(shí)公司為客戶定做各種視覺應(yīng)用，以滿足不同領(lǐng)域或用途的需求。 |
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