松下模塊化貼片機 NPM-W2 Manufacturing Process Innovation
基板尺寸
單軌*1
整體實裝：L50mmxW50mm-L750mmxW550mm
2個位置實裝：L50mmxW50mm-L350mmxW550mm
雙軌*1
單軌傳送：L50mmxW50mm-L750mmxW510mm
雙軌傳送：L50mmxW50mm-L750mmxW260mm
電源：三相AC200，220，380，400，420，480V 2.8kVA
空原源*2：0.5MPa、200L/min(.)
設(shè)備尺寸*2：W1280mm*3xD2332mm*4xH1444mm*5
重量：2470kg
一、對應實裝變化的新構(gòu)思設(shè)備
1、貼裝&檢查一連貫的系統(tǒng)，實現(xiàn)高效率和高品質(zhì)生產(chǎn)(配合您的實裝要求，可選擇高生產(chǎn)模式或者高精度模式）
2、可以對大型基板和大型元件（可以對應750*550mm的大型基板，元件范圍也擴大到L150*W25*T30mm）
3、雙軌實裝（選擇規(guī)格）實現(xiàn)高度單位面積生產(chǎn)率（根據(jù)生產(chǎn)基板可以選擇【獨立實裝】、【交替實裝】、【混合實裝】中的*佳實裝方式）
二、NEW CONCEPT MACHINE
特長：
同時實現(xiàn)更高面積生產(chǎn)率和更高精度的實裝
1、高生產(chǎn)模式：生產(chǎn)率提高10%、實裝精度同等（與NPM-W相比）
2、高精度模式：實裝精度提高25%、生產(chǎn)率同等（與NPM-W相比）
新貼裝頭
1、輕量16吸嘴貼裝頭
新高剛性架臺
1、支持高速、高精度實裝的高剛性架臺
多功能識別照相機
1、3個識別功能集于1臺
2、包括高度方向的元件狀態(tài)檢測，識別掃描高速化
3、可以把2D規(guī)格更新為3D規(guī)格
設(shè)備構(gòu)成：
1、前后編帶規(guī)格（16mm編帶供料器每臺也可搭載60品種）
2、單式托盤規(guī)格（確保固定13站的供料器槽搭載轉(zhuǎn)印單元也可進行托盤PoP)
3、雙式托盤規(guī)格（左右分別進行，一側(cè)生產(chǎn)時，另一側(cè)準備下一機種的托盤） |
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