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北京銘世博國際展覽有限公司
| 聯(lián)系人：張丹
先生 (銷售) |
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手 機(jī)：17539226206  |
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| 2023深圳第二十五屆中國國際高新技術(shù)交易會(huì)11.15召開 |
2023第二十五屆中國國際高新技術(shù)交易會(huì)
2023 CHINA HI-TECH FORUM
時(shí)間：2023年11月15-19日 地點(diǎn):深圳會(huì)展中心
日程安排：
報(bào)道布展：2023年11月13-14日 展會(huì)開幕：2023年11月 15日
展會(huì)交易：2023年11月15-19日 展會(huì)撤展：2023年11月19日
展品范圍：
展品涵蓋推動(dòng)工業(yè)和信息化高質(zhì)量發(fā)展涉及的各個(gè)領(lǐng)域,包括:
1.信息化支撐體系及關(guān)鍵技術(shù)
固定寬帶網(wǎng)絡(luò)、新一代移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò);物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、
大數(shù)據(jù);芯片、傳感器、導(dǎo)航、軟件平臺;標(biāo)準(zhǔn)、測試、安全
等。
2.電子信息技術(shù)、產(chǎn)品與軟件服務(wù)
人機(jī)交互系統(tǒng)及產(chǎn)品,各類軟件、數(shù)據(jù)終端、應(yīng)用終端、車聯(lián)網(wǎng)、人工智能,“智能+”等技術(shù)和應(yīng)用。
3.工業(yè)基礎(chǔ)技術(shù)
控制系統(tǒng)、電子及信息系統(tǒng)、微電子及微機(jī)電系統(tǒng)、機(jī)械系統(tǒng)、電機(jī)與驅(qū)動(dòng)、智能工廠技術(shù)等。
4。兩化融合應(yīng)用
工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智能制造等。
參展費(fèi)用：
參展費(fèi)用:光地1600元/平方米(至少36平方米以上)9平方米標(biāo)準(zhǔn)展位16000元/個(gè)。
展位按面積大小及報(bào)名順序協(xié)調(diào)安排。
工業(yè)和信息化部國際經(jīng)濟(jì)技術(shù)合作中心
聯(lián)系人：張丹
電話:13011829220（同微）
郵箱：769932022@qq.co |
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