1968年，日立開發(fā)出超高速邏輯混成大規(guī)模集成電路技術(shù)，1966年研發(fā)了硅晶體管LTP的加工技術(shù)，1978年大規(guī)模推進(jìn)半導(dǎo)體制造與銷售，后期躍進(jìn)為全球十大功率半導(dǎo)體生產(chǎn)商。
2018年，日立與ABB達(dá)成合作協(xié)議，擬110億美元收購ABB的電網(wǎng)業(yè)務(wù)80.1%的股份，該收購于2020年實(shí)際完成，日立和ABB電網(wǎng)業(yè)務(wù)組建合資企業(yè)，完成后的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)歸口在日立ABB電網(wǎng)有限公司–半導(dǎo)體事業(yè)部，產(chǎn)品應(yīng)用于機(jī)車牽引，工業(yè)及能源傳輸?shù)刃枰呖煽啃缘念I(lǐng)域。新的日立能源傳承了日立和ABB兩家公司共250年的歷史。公司業(yè)務(wù)遍布90多個(gè)國家，員工約3.6萬，總部位于瑞士。
整合后的系列產(chǎn)品包括門極可關(guān)斷晶閘管（GTO），絕緣柵雙極晶體管（IGBT），集成門極換流晶閘管（IGCT），金屬-氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管（MOSFET）、晶閘管（SCR）及二極管等，其在額定電流150至12000安培和額定電壓200至8500伏特的各種應(yīng)用領(lǐng)域中表現(xiàn)出卓越的性能。
日立能源公司的LoPak是100%的機(jī)械兼容的econo型雙IGBT模塊。它設(shè)置了一個(gè)新的基準(zhǔn)，完全切換性能高達(dá)175°C。它是專門為優(yōu)秀的內(nèi)部電流共享而設(shè)計(jì)的，提供*佳的熱利用率和提高的魯棒性。
此外，我們還提供了LoPak 1200 V和1700 V的一個(gè)可選功能：預(yù)應(yīng)用的熱界面材料（TIM）。
TIM的使用改善了模塊基板/散熱器接口上的熱傳導(dǎo)，確保了在長期運(yùn)行中更加穩(wěn)定。典型應(yīng)用包括：
風(fēng)力發(fā)電機(jī)組
變速驅(qū)動(dòng)器
電源
電能質(zhì)量
UPS
日立能源公司的SPT（軟穿孔）芯片組及其損耗較低的改進(jìn)版本（SPT+和SPTSPT++）分別為1200 V和1700 V。由于芯片的適度收縮，它們具有每額定電流輸出功率*高的芯片面積。除了這些成熟的平面芯片技術(shù)，從2022年開始，日立能源公司還將增加一個(gè)基于*近開發(fā)的溝槽精細(xì)模式（TFP）技術(shù)的新芯片組
1200 V的典型應(yīng)用是工業(yè)驅(qū)動(dòng)器、太陽能、電池備用系統(tǒng)（UPS）和電動(dòng)汽車。1700 V的應(yīng)用還包括工業(yè)電力轉(zhuǎn)換和驅(qū)動(dòng)器，風(fēng)力渦輪機(jī)和牽引轉(zhuǎn)換器。 |
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