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膠水公司
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ABLEBOND 2815A die attach adhesive is designed to
minimize thermal resistance between the chip and substrate. It provides improved workability for applications requiring high heat extraction from die.
本公司專業(yè)提供電子膠黏劑、樂泰 樂泰膠等產(chǎn)品服務(wù)和相關(guān)技術(shù)咨詢，歡迎廣大新老朋友就電子膠黏劑、樂泰 樂泰膠等方面的問題與我們溝通交流。
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