在很早導(dǎo)熱硅膠片沒有研發(fā)成型之前，導(dǎo)熱與絕緣其實(shí)是存在一定矛盾的，一般導(dǎo)熱好的導(dǎo)熱材料基本都不絕緣， 比如金屬是良好的導(dǎo)熱體，算是很好的導(dǎo)熱材料，但其不具備絕緣性能，而硅膠是很好的電氣絕緣材料，但其本身不具備任何導(dǎo)熱性能。
導(dǎo)熱硅膠片就是利用其物理惰性特征，通過填加不同的氧化鋁、氮化硼等這類有良好絕緣和導(dǎo)熱性能的導(dǎo)熱粉，經(jīng)過捏合，擠壓成型，高溫等特殊工藝加工而成的即能導(dǎo)熱又具備絕緣性能的優(yōu)加導(dǎo)熱材料——導(dǎo)熱硅膠片。導(dǎo)熱硅膠片一般呈軟性，方便使用，內(nèi)部分子間大小填充緊密、嚴(yán)實(shí)，達(dá)到高密度，有利于在導(dǎo)熱時(shí)分子間的熱傳遞。
兆科TIF導(dǎo)熱硅膠是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。
產(chǎn)品特性：
1、良好的熱傳導(dǎo)率:從1.5~13W/mK；
2、帶自粘而無需額外表面粘合劑；
3、高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境；
4、可提供多種厚度選擇。 |
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