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深圳市圓規(guī)科技有限公司
| 聯(lián)系人：肖尊元
先生 (銷售) |
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| 手 機(jī)：13632557343 |
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| 美格4G智能模塊--安卓核心板SLM758 |
SLM758 系列核心板，采用的主芯片為高通驍龍 600 系類的 MSM8953，該 CPU 采用 14nm FinFET 制成，內(nèi)置 64bit ARM、 8 核 Cortex A-53、主頻 2.0G 處理器，支持 LPDDR3 SDRAM 的 memory。
支持板卡內(nèi)存為 16GB/32GB 的全球不同制式多模 LTE 智能通信模塊，此模塊適用于 TD-LTE/FDD-LTE/WCDMA/EVDO/TD-SCDMA/CDMA/GSM 多種網(wǎng)絡(luò)制式的寬帶智能 無線通信模塊。
SLM758 在提供高速寬帶數(shù)據(jù)接入的同時(shí)，可提供語音、短信、通訊簿、WiFi、BT 和 GPS 功能；產(chǎn)品支持雙 1300W 的 3D 攝像或景深拍照，可廣泛應(yīng)用于執(zhí)法儀、警務(wù)通、POS 收銀機(jī)、物流終端、VR Camera、智能機(jī)器人、視頻監(jiān)控、安防、車載設(shè)備、智能平臺(tái)手 持終端等產(chǎn)品
SLM758 采用 Android7.1 操作系統(tǒng)，可支持的接入速率：
TD-LTE: 117/30Mbps
FDD-LTE: 150Mbps/50Mbps
WCDMA 可達(dá) DC HSPA+: 42Mbps/5.76Mbps
EVDO 可達(dá) EVDO RevA: 3.1Mbps/1.Mbps
TD-SCDMA 可達(dá) HSPA: 4.2Mbps/2.2Mbps
CDMA1x: 153.6kbps/153.6kbps
GSM 可達(dá) EDGE: 236.8kbps/236.8kbps
產(chǎn)品特性
描述
平臺(tái)
Qualcomm MSM8953
CPU
Octa-core A53（64bit）8*2.0GHz
*Octa-core A53（64bit）8*1.8GHz
**Octa-core A53（64bit）8*2.2GHz
GPU
Adreno506; 650MHz
系統(tǒng)內(nèi)存
16GB eMMC + 2GB LPDDR3 933Mhz
*兼容32GB+4G |
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