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東莞市天佑科技有限公司
| 聯(lián)系人：楊巨峰
先生 (經(jīng)理) |
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| 手 機：15812872803 |
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| 諾克6650 智能卡芯片封裝uv膠 |
諾克6650 智能卡芯片封裝uv膠
6650/6651是單組分，紫外線/可見光快速固化膠粘劑。產(chǎn)品固化收縮率低，固化后的產(chǎn)品具有優(yōu)異的柔韌性及耐沖擊性能， 同時具有良好的耐候性及優(yōu)良的電氣性能。典型應用于：IC智能卡芯片、CPU智能卡芯片、儲存器智能卡芯片封裝密封。
備注：我司所提供產(chǎn)品可根據(jù)客戶工藝要求調整（可調整參數(shù)黏度、顏色、硬度）
一、性能特點
1、良好的防潮、絕緣性能。
2、固化后膠體收縮率低，柔韌性佳，物理性能穩(wěn)定。
3、同芯片、基板基材粘接力強。
4、耐高低溫、耐化學品腐蝕性能優(yōu)良。
5、表干效果良好。
6、改良中性丙烯酸酯配方，對芯片及基材無腐蝕。
7、符合RoHS和無鹵素環(huán)保規(guī)范。
二、技術參數(shù)
產(chǎn)品型號   6650 6651
外 觀 透明液體 透明液體
粘度（mPa.s，25℃） 20000～24000 7000～10000
表干時間（s，25℃，60mW/cm2） ≤15 ≤10
收縮率 1.5～2.5% 2～3%
固化能量（mJ/cm2） 800～1200 600～1000
抗張強度（Mpa） ≥29 ≥27
硬度（shore D） 90～95 90～95
玻璃化溫度（℃） 52 50
吸水率（25℃，24h） 0.03 0.04
斷裂伸長率（%） ≥180 ≥180
介電常數(shù)/1MHz 4.0 3.9
介電損耗/1MHz 0.03 0.03
介電強度/Kv.mm-1 20 19
表面電阻率/Ω 6.2×1015 6.2×1015
體積電阻系數(shù)/Ω.cm 6.9×1015 6.9×1015
三、使用方法
1、清潔待封裝電子芯片部件。
2、用點膠機將膠水點在待封裝電子芯片表面，自然流平，確定無氣泡。
3、用主發(fā)射波長為365nm紫外燈照射，直至膠水完全充分固化。（照射時間取決于UV燈類型、功率、照射距離）
四、包裝貯存
包裝規(guī)格有250克/瓶、1000克/瓶，在避光陰涼通風環(huán)境下，5-25℃內(nèi)貯存有效期12個月。 |
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