四、提高生產(chǎn)率，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)
目前，要實(shí)現(xiàn)穿孔安裝印制板的完全自動(dòng)化，必須擴(kuò)大40%原印制板面積，使自動(dòng)插件的插裝頭可以插入元件，否則就沒有足夠的間隙，零件就會(huì)損壞。自動(dòng)貼片機(jī)(SM421/SM411)采用真空嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，反而提高安裝密度。實(shí)際上，小元件及細(xì)間距QFP器科都是由自動(dòng)貼片機(jī)生產(chǎn)的，以實(shí)現(xiàn)全線自動(dòng)生產(chǎn)。
五、降低成本，減少費(fèi)用
(1)印制板使用面積減小，面積為通孔技術(shù)的1/12，若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降；
(2)減少印制板的鉆孔數(shù)，節(jié)省返工費(fèi)用；
(3)由于頻率特性的提高，電路調(diào)試成本降低；
(4)由于片式元器件體積小、重量輕，降低了包裝、運(yùn)輸和儲(chǔ)存成本；
SMT芯片加工工藝可節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。成本可降低高達(dá)30％和50％。
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