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無錫佰利福金屬制品有限公司
| 聯(lián)系人：楊志余
先生 (管理部) |
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手 機：13706188308  |
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| 無鉛焊錫絲生產(chǎn)廠家 |
我們都知道電子產(chǎn)品的小型化仍然有增無減。作為消費者，我們從這種現(xiàn)象中受益，作為電子裝配商，我們正在努力應(yīng)對。較小的模板孔徑開口使得模板印刷更具挑戰(zhàn)性，同時回流更加困難，因為小的焊膏沉積物具有更高的表面積與體積比（SAVR無鉛焊錫絲）。這種更高的SAVR無鉛焊錫絲使焊膏助焊劑能夠更多地去除和防止氧化。
由于業(yè)內(nèi)許多人都采用無鉛素，因此更大的SAVR無鉛焊錫絲將是一個更大的挑戰(zhàn)。因此，尋求持續(xù)改進(jìn)無鉛焊膏Re的助焊劑能力。
較小焊點的另一個有趣影響是，特別是如果冷卻從回流爐中緩慢流出，小焊點可能是單個焊料顆粒。如果該單個晶粒的取向使得其最弱的方向與焊點上的應(yīng)力的方向相同，則可能發(fā)生機械故障。
目前，SAC305無鉛焊錫絲似乎正在逐漸消失，有利于SAC105無鉛焊錫絲。我提到在SAC105可以占主導(dǎo)地位之前，需要開發(fā)姐妹合金（類似于SAC105無鉛焊錫絲但含有額外的添加劑），將SAC105的熔化溫度從227C降低到接近SAC305的217并改善SAC105的疲勞壽命并進(jìn)一步提高其抗沖擊性。除了這些需求之外，這種新的，尚未定義的合金（通常稱為SACY無鉛焊錫絲）如果在冷卻時抵抗形成單個晶粒將會受益。 |
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