BGA784芯片測試座 定制BGA測試socket
材質(zhì)： PES,PEI
導(dǎo)電體： 鍍金探針
觸點(diǎn)壓力： 30-50g Per Pin
接觸阻抗：30mΩ or less at 10mA and 20mV (Initial)
耐電壓： 1MinuteATAC700
絕緣電阻：1000 MΩ Min,At DC 500V
*大額定電壓： 2 A
機(jī)械壽命： 150,000 ~ 200,000 Times (Mechanical)
工作溫度： From -40℃ to + 155℃
◆ 采用雙扣式結(jié)構(gòu),操作方便;
◆ 上蓋的IC壓板采用旋壓式結(jié)構(gòu),下壓平穩(wěn),保證IC的壓力均勻,不移位;
◆ 探針的特殊頭形突起能刺破焊接球的氧化層，接觸可靠，而不會損傷錫球；
◆ 高精度的定位槽和導(dǎo)向孔，保證IC定位精確，測試效率高；
◆ 測試頻率可達(dá)9.3GHz；
◆ 用途：集成電路應(yīng)用功能驗(yàn)證測試；
◆ 可根據(jù)用戶要求定做各種陣列的socket
◆ 有翻蓋式結(jié)構(gòu)和雙扣結(jié)構(gòu)兩種方式可供選擇,操作方便；
◆ 上蓋的IC壓板采用旋壓式結(jié)構(gòu)，下壓平穩(wěn)，保證IC的壓力均勻，不移位；
◆ 探針的特殊頭形突起能刺破錫球的氧化層，接觸可靠，而不會損傷錫球
◆ 用途：集成電路應(yīng)用功能驗(yàn)證測試
◆ 可根據(jù)用戶要求定做各種陣列的socke |
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