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| 厚膜集成電路_厚膜電路封裝-青島智騰微電子 |
厚膜電路得介紹及特點
厚膜混合電路是用絲網(wǎng)印刷和燒結(jié)等厚膜工藝在同一個基片上制作的無源網(wǎng)絡(luò)，并在尚敏組裝分立的半導(dǎo)體器件芯片或單片集成電路在外面加封裝而成的混合集成電路。
厚膜混合集成電路的特點及應(yīng)用
特點：元件參數(shù)范圍廣精度和穩(wěn)定度高、電路設(shè)計靈活大、研制生產(chǎn)周期短、很適用于多種小批量生產(chǎn)。在電性能上能夠受較高的電壓、更大的功率和較大的電流。厚膜微波集成電路的工作頻率更是達(dá)到4G赫茲以上。厚膜混合集成電路好而半導(dǎo)體集成電路，相互補充 相互參透，廣泛應(yīng)用于軍事、民用領(lǐng)域，對電子設(shè)備的微型化起到了重要的推動作用。
隨著科技時代的發(fā)展 日新月異的科技變化，厚膜混合集成電路的使用范圍將越來越廣闊主要應(yīng)用于：航天電子設(shè)備、衛(wèi)8937867456 (不是聯(lián)系方式) 星通信設(shè)備、電子計算機、汽車工業(yè)、音響設(shè)備等。由此可見厚膜混合集成電路已經(jīng)廣泛應(yīng)用于各行各各業(yè)。不同的國家其科技發(fā)展也造就了厚膜技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域不同。
在歐洲厚膜技術(shù)主要應(yīng)用在計算機 其次才是遠(yuǎn)程通信、軍工、航空部門。
而在日本消費類電子產(chǎn)品是厚膜電路的主要應(yīng)用方面。
在美國則主要應(yīng)用于宇航、通訊和計算機 其中通訊所占比例*高。
厚膜電路在航天、軍事、民用方面等應(yīng)用
1航天武器：因為厚電路由于其機構(gòu)和設(shè)計的靈活性、小型化、輕量化、高的可靠性、耐沖擊和抗振動、抗輻射等優(yōu)點，在機械通信、雷達(dá)、火力控制系統(tǒng)、導(dǎo)彈系統(tǒng)以及衛(wèi)星和各類宇宙飛行器的通信、雷達(dá)、遙感系統(tǒng)中獲得大量應(yīng)用。
2軍工行業(yè)：高穩(wěn)定性、高精度、小體積的模塊電源，傳感器電路，前置放大電路、功率放大電路等都需要足夠的性能保障和嚴(yán)謹(jǐn)。
3汽車行業(yè)：厚膜電路一般用于發(fā)電機、電子點火、燃油噴射等系統(tǒng)。
4計算機工業(yè)：厚膜電路一般用于集成存儲器、數(shù)字處理單元、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換、電源電路等。
厚膜電路的未來發(fā)展趨勢
由于厚膜混合集成電路在功率電路方面的優(yōu)勢，其主導(dǎo)產(chǎn)品主要集中在混合集成DCDC轉(zhuǎn)換器、調(diào)寬功放等功率類器件方面。上個世紀(jì)80年代混合集成電路技術(shù)體現(xiàn)在便面安裝技術(shù)，以表面貼裝元器件為主，使其集成電路可靠性好、體積小、重量輕等發(fā)揮出優(yōu)勢。90年代發(fā)展到MCM多芯片組裝技術(shù)，從二維的MCM技術(shù)逐步孤獨到三維的MCM立體組裝技術(shù)，使產(chǎn)品的組裝效率大幅度提高，重量方面大幅度降低，2000年以后混合集成技術(shù)向著 系統(tǒng)化方向發(fā)展，隨著多層共燒，多層 |
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