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眾成三維電子(武漢)有限公司
| 聯(lián)系人:呂
先生 (總經(jīng)理) |
| 電 話:0711-3700673 |
| 手 機:13476861919 |
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| 氧化鋁陶瓷電路板專業(yè)生產(chǎn)加工廠家 |
公司主要產(chǎn)品是陶瓷基電路板,如氧化鋁陶瓷電路板、氮化鋁陶瓷電路板、氧化鋯陶瓷電路板、玻璃電路板、LED陶瓷電路板(包括二維和三維電路板)等,以及部分環(huán)氧三維電路板,采用自主研發(fā)的激光快速活化金屬化技術(shù)(Laser Activation Metallization, 簡稱LAM技術(shù))技術(shù)制作而成。
產(chǎn)品十大優(yōu)勢:
1、更高的熱導(dǎo)率和更匹配的熱膨脹系數(shù);
2、更牢、更低阻的導(dǎo)電金屬膜層;
3、基板的可焊性與耐焊性好,使用溫度范圍廣;
4、絕緣性好;
5、導(dǎo)電層厚度在1μm~1mm內(nèi)可調(diào);
6、高頻損耗小,可進行高頻電路的設(shè)計和組裝;
7、可進行高密度組裝,線/間距(L/S)分辨率*大可以達到20μm,從而實現(xiàn)設(shè)備的短、小、輕、薄化;
8、不含有機成分,耐宇宙射線,在航空航天方面可靠性高,使用壽命長;
9、銅層不含氧化層,可以在還原性氣氛中長期使用。
10、三維基板、三維布線。 |
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