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蘇州嘉仟仟信息科技有限公司
| 聯(lián)系人：劉
先生 (經(jīng)理) |
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| 手 機(jī)：13066888439 |
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| Cortex-A9核心板,i.MX6DQ核心板，i.MX6開發(fā)板 |
i.MX 6系列處理器是基于ARM® Cortex® - A9架構(gòu)的可擴(kuò)展多核平臺(tái)、擁有包括單核、雙核及四核之內(nèi)的多種選擇，將功耗性能提升到全新水平。單核和雙核設(shè)計(jì)提供高性價(jià)比的可擴(kuò)展性，旗艦i.MX 6Quad處理器以更低的功耗提供更好的性能，適用于對(duì)功率有嚴(yán)格要求的應(yīng)用。i.MX 6系列將ARM® Cortex® - A9架構(gòu)節(jié)能高效的處理能力與*端的3D和2D圖形，以及高清視頻功能相結(jié)合，提供全面的多媒體處理能力，可實(shí)現(xiàn)新一代智能設(shè)備、數(shù)字顯示器、工業(yè)儀表和汽車及航空航天信息娛樂系統(tǒng)，具有增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)應(yīng)用、內(nèi)容創(chuàng)建功能和多媒體高清視頻處理等引人注目的功能，實(shí)現(xiàn)無限的全新用戶體驗(yàn)。
工作環(huán)境等級(jí)
i.MX6 系列處理器有四個(gè)環(huán)境等級(jí)可選：商業(yè)級(jí)、商業(yè)加強(qiáng)級(jí)、工業(yè)級(jí)、車規(guī)級(jí)。
1.1. 核心板配置
處理器： i.MX 6系列
內(nèi) 存： DDR3 1GB（可擴(kuò)展2GB）
存 儲(chǔ)： 8GB EMMC (可擴(kuò)展64GB) 、NorFlash
工作溫度： 商業(yè)級(jí) 0~90℃
商業(yè)加強(qiáng)級(jí) -20~105℃
工業(yè)級(jí) -40~105℃
車規(guī)級(jí) -40~125℃
1.2. 支持操作系統(tǒng)
支持Linux 、Android4.4.3操作系統(tǒng)。
如需其他版本的操作系統(tǒng)可根據(jù)需求定制開發(fā)。
第2章 硬件介紹
2.1. 產(chǎn)品特性
輸入電源：DC 4.5-5.5V
連接方式：DIMM200-SOCK 金手指，M2螺絲孔
產(chǎn)品尺寸：67.6*39.9mm
工作溫度：根據(jù)選擇的核心板型號(hào)決定。
開關(guān)機(jī)選項(xiàng)：核心板增加了開關(guān)機(jī)控制模塊；用戶可靈活的在底板設(shè)計(jì)上電自動(dòng)開機(jī)，或按鍵開關(guān)機(jī)。
2.2.功能模塊接口
LTFX6-Core系列核心板采用了靈活的開關(guān)機(jī)方式，并且針對(duì)低功耗的要求添加了對(duì)底板電源的控制信號(hào)，用戶可以根據(jù)需要自行設(shè)計(jì)。
2.4.1. LTFX6-Core核心板電源
供電范圍：4.5-5.5V
標(biāo)準(zhǔn)供電：5V
額定電流：100mA
2.4.2. 工作環(huán)境
工作溫度： -40~105℃（工業(yè)級(jí)）
存儲(chǔ)溫度： -40~150℃（工業(yè)級(jí)）
3.1.1. 技術(shù)支持
提供核心板硬件接口圖；
提供參考底板原理圖、PCB源文件；
提供系統(tǒng)燒寫固件、工具、燒寫指導(dǎo)文件；
協(xié)助客戶整體設(shè)計(jì)和測試，縮短用戶開發(fā)周期；
提供Linux、Android部分源代碼以及豐富的Demo程序；
提供全面的技術(shù)支持和長期的售后服務(wù)，全力協(xié)助客戶產(chǎn)品開發(fā)。
3.2. 增值服務(wù)
主板定制設(shè)計(jì)
核心板定制設(shè)計(jì)
Android軟件開發(fā)
項(xiàng)目合作開發(fā)
技術(shù)培訓(xùn)
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