HYSOL GR9851MTL電子膠水/塑封膠水/漢高樂泰膠水/塑封方案
技術服務熱線：021-51693135 / 021-22818476
Product HYSOL GR9851MTL Description Advanced Epoxy Resin, developed to meet the packaging requirements of memory card devices.
This product exhibits excellent warpage control, long linear flow and very low lead bending properties.
"Green" non-flame retardant, and meet the 1/4 inch flammable rating.
It has excellent shrinkage characteristics, high glass transition temperature (Tg), suitable for applications requiring excellent spatial stability.
Thermal conductivity 0.9 W / mK MSL L3 / 260 ° C Linear flow, cm 223.5 Hot plate gel time, seconds 45 Fill content% 85.5 CTEa1, ppM / ° C 13 Tg, ° C 160 Key features Low cost MMC applications
產品HYSOL GR9851MTL 描述先進環(huán)氧樹脂塑封料，開發(fā)用于滿足記 憶卡器件的封裝要求。
本品表現(xiàn)出出色 的翹曲控制性、長線性流動和非常低的 引線彎曲特性。
“綠色環(huán)�！睙o阻燃劑， 且滿足 1/4 英寸可燃等級。它具有優(yōu)異 的收縮特性、高玻璃化轉變溫度（Tg）， 適用于需要優(yōu)良空間穩(wěn)定性的應用。
導熱率0.9 W/mK MSL L3/260℃ 線性流 動，厘米223.5 熱板凝膠 時間，秒 45 填充含 量 % 85.5 CTEa1, ppM/℃ 13 Tg, ℃ 160 主要特點低成本 MMC 應用。 |
免責聲明：以上所展示的信息由會員自行提供，內容的真實性、準確性和合法性由發(fā)布會員負責，www.qy6.com對此不承擔任何責任。如有侵犯您的權益，請來信通知刪除。