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樂(lè)泰 UF 3808
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漢高樂(lè)泰樂(lè)泰 UF3808膠水
BGA底部填充膠;
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樂(lè)泰 UF3808高性能底部填充環(huán)氧膠，產(chǎn)品為單組份 具有高Tg ,低熱膨脹系數(shù)，快速熱固化的性能，不含鹵素，和絕大多數(shù)無(wú)鉛錫高具有很好的相容性。
Hysol UF 3808具有很穩(wěn)定的電學(xué)性能，耐溫度沖擊和潮氣性能俱佳，同時(shí)還具有再加工性能。
應(yīng)用于BGA和芯片堆疊封。
樂(lè)泰UF3808基本理化指標(biāo) 黏度360 CPS比重1.16 g/cm3開(kāi)放時(shí)間25°C,（以黏度上升25%為判斷基準(zhǔn) ）3天保存期 （在-20°C下） 優(yōu)勢(shì)在于(PCB板不需要加熱，室溫施膠)；流動(dòng)性好；
固化溫度低(120-130C/8min)；
返修性能非常好；空洞小；
和錫膏兼容性*佳。(揚(yáng)聲器、手機(jī)、電腦中使用)
產(chǎn)品描述：
Hysol UF3808高性能底部填充環(huán)氧膠，產(chǎn)品為單組份
樂(lè)泰3808具有高Tg ,低熱膨脹系數(shù)，快速熱固化的性能，不含鹵素，和絕大多數(shù)無(wú)鉛錫高具有很好的相容性。
Hysol UF 3808具有很穩(wěn)定的電學(xué)性能，耐溫度沖擊和潮氣性能俱佳，
同時(shí)還具有再加工性能。
應(yīng)用于BGA和芯片堆疊封。
樂(lè)泰UF3808基本理化指標(biāo)
黏度360 CPS比重1.16 g/cm3開(kāi)放時(shí)間25°C,（以黏度上升25%為判斷基準(zhǔn) ）3天保存期 （在-20°C下） |
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