深圳市鑫東科技有限公司是波峰焊、回流焊、全自動(dòng)流水線、SMT接駁臺(tái)、印刷機(jī)、PCB刷板機(jī)、平行移載臺(tái)、全自動(dòng)PCB版切腳機(jī)、波峰焊出/入版接駁臺(tái)、手浸平面錫爐、全自動(dòng)上/下料機(jī)、錫膏攪拌機(jī)、自動(dòng)浸錫機(jī)、電子元器件專用設(shè)備、電子產(chǎn)品生產(chǎn)設(shè)備等產(chǎn)品專業(yè)生產(chǎn)加工的公司，擁有完整、科學(xué)的質(zhì)量管理體系。
波峰焊的工藝過程：
線路板進(jìn)入焊機(jī)→添加助焊劑→預(yù)熱→擾流波→平流波→冷卻→線路板出焊機(jī)
助焊劑的添加主要通過助焊劑噴霧裝置或助焊劑發(fā)泡裝置。
助焊劑發(fā)泡裝置是在助焊劑槽下部接入均勻的壓縮空氣流，使助焊劑在表面形成一定高度而且均勻非常氣泡，線路板通過時(shí)，底部接觸到這些氣泡，來將助焊劑均勻的涂在板的底面。
助焊劑噴霧裝置就是將助焊劑經(jīng)過噴嘴在線路板通過時(shí)噴出并形成霧狀，噴嘴來回運(yùn)動(dòng)，
來在板底涂上一層均勻的助焊劑。
預(yù)熱的作用主要是用線路板在焊接前達(dá)到一定的溫度，提高焊接品質(zhì)，活化助焊劑，并避免線路板在焊接過程中變形。
波峰焊的發(fā)展現(xiàn)狀：
隨著電子元器件發(fā)展，器件體積越來越小，PCB上零件分布也越來越密，在焊點(diǎn)之間發(fā)生短路和橋連的可能性也這樣增加。為面對(duì)這種挑戰(zhàn)，各個(gè)波峰焊機(jī)生產(chǎn)廠家也在不斷嘗試在波峰焊機(jī)里添加新的配置，來保證焊接質(zhì)量不再受影響。
錫渣的堆積和形成也是一個(gè)問題，不僅大幅增加成本，對(duì)焊點(diǎn)質(zhì)量也非常有害。可以通過設(shè)計(jì)錫泵系統(tǒng)來避免這種問題，使其從錫槽的底部而不是錫渣聚集的頂部抽取錫。采用惰性氣體也會(huì)減少錫渣不能節(jié)省費(fèi)用。在錫爐內(nèi)充入氮 氣是常用的方法，但要承擔(dān) 氮 氣的輸送和費(fèi)用管道的先期投資。錫渣還原機(jī)也有廠家在使用，但還原效果不是很理想，所以沒有普遍使用。錫渣問題是一個(gè)長期需要解決的問題，相信不久的未來，會(huì)有更好的方法來解決錫渣問題。
傳統(tǒng)波峰焊作為電子組裝中最古老也最重要的現(xiàn)代化設(shè)備，未來會(huì)遇到更多的挑戰(zhàn)。
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