灌封膠雙組份縮合型室溫固化有機(jī)硅灌封膠，具有以下優(yōu)點(diǎn)：
1、粘接性強(qiáng)，對(duì)PCB線路板、電子元件、ABS塑料等的粘接性比普通灌封膠有顯著增強(qiáng)；
2、流動(dòng)性好，可澆注到細(xì)微之處；
3、具有更優(yōu)的防水防潮和抗老化性能；
4、室溫固化，自排泡性好，更方便操作使用；
5、耐侯性好，粘接力持久，在-60～300℃范圍內(nèi)保持橡膠彈性，絕緣性能優(yōu)異。
典型用途： 有機(jī)硅灌封膠廣泛用于有大功率電子元器件、模塊電源、線路板及LED的灌封保護(hù)。特別適用于對(duì)粘接性能有要求的灌封，散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護(hù)。
使用方法：1 、計(jì)量：準(zhǔn)確稱量 A 組分和 B 組分（固化劑）。2 、攪拌：將 B 組分加入裝有 A 組分的容器中混合均勻。 3 、澆注：把混合均勻的膠料盡快灌封到需要灌封的產(chǎn)品中。 4 、固化：灌封好的制件置于室溫下固化，初固后可進(jìn)入下道工序 , 完全固化需8 ～ 24小時(shí)。夏季溫度高，固化會(huì)快一些；冬季溫度低，固化會(huì)慢一些。
注意事項(xiàng)：1、被灌封產(chǎn)品的表面在灌封前必須加以清潔！2、注意在稱量前，將 A 、 B 組分分別充分?jǐn)嚢杈鶆颍∈钩寥氲撞康念伭希ɑ蛱盍希┓稚⒌侥z液中。3、請(qǐng)按說(shuō)明書(shū)要求嚴(yán)格配制AB組份比例！4、膠料的固化速度與溫度有一定的關(guān)系，溫度低固化會(huì)慢一些！5、底涂不可與膠料直接混合，應(yīng)先使用底涂，待底涂干后，再用本膠料灌封！,普通產(chǎn)品也可以不用底涂6 、本品屬非危險(xiǎn)品，但勿入口和眼，不慎濺入的話，用大量水進(jìn)行沖洗！ |
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