ABLEBOND 8175Q電子組裝/ABLEBOND 8175Q電子組裝/ABLEBOND 8175Q電子組裝/ABLEBOND 8175Q電子組裝/ABLEBOND 8175Q電子組裝/ABLEBOND 8175Q電子組裝/ABLEBOND 8175Q電子組裝/ABLEBOND 8175Q電子組裝/ABLEBOND 8175Q電子組裝/ABLEBOND 8175Q電子組裝/ABLEBOND 8175Q電子組裝/ABLEBOND 8175Q電子組裝/ABLEBOND 8175Q電子組裝/ABLEBOND 8175Q電子組裝/ABLEBOND 8175Q電子組裝/ABLEBOND 8175Q電子組裝/ABLEBOND 8175Q電子組裝/ABLEBOND 8175Q電子組裝/ABLEBOND 8175Q電子組裝/ABLEBOND 8175Q電子組裝/ABLEBOND 8175Q電子組裝/ABLEBOND 8175Q電子組裝/ABLEBOND 8175Q電子組裝/ABLEBOND 8175Q電子組裝/ABLEBOND 8175Q電子組裝/工業(yè)膠水/電子組裝膠水/工業(yè)用膠
技術(shù)服務(wù)熱線：021-51693135 / 021-22818476
ABLEBOND 8175Q is designed for solder replacement inmicroelectronic interconnect applications.
TYPICAL PROPERTIES OF UNCURED MATERIAL
Viscosity, Brookfield CP51, 25 °C, mPa•s (cP):
Speed 5 rpm 35,000
Thixotropic Index 4.0
Density, gm/cc 4.0
Work Life @ 25°C, days 4
Shelf Life @ -40°C, year 1
Flash Point - See MSDS
TYPICAL CURING PERFORMANCE
Weight Loss on Cure
Weight Loss on Cure, % 2.9
Cure Schedule
1 hour @ 150°C
Alternative Cure Schedule
4 hours @ 130°C
The above cure profiles are guideline recommendations. Cureconditions (time and temperature) may vary based on customers'experience and their application requirements, as well as customercuring equipment, oven loading and actual oven temperatures. Storage
Store product in the unopened container in a dry location.
Storage information may be indicated on the product containerlabeling.Optimal Storage: -40 °C
ABLEBOND 8175Q專為焊料替代微電子互連應(yīng)用而設(shè)計(jì)。
固化材料的典型特性
粘度，Brookfield CP51,25℃，mPa•s（cP）：
速度5 rpm 35,000
觸變指數(shù)4.0
密度，gm / cc 4.0
工作生活@ 25°C，第4天
保質(zhì)期@ -40°C，第1年
閃點(diǎn) - 參見(jiàn)MSDS
典型的固化性能
治愈減肥
治愈時(shí)減重％2.9
治愈時(shí)間表
150℃下1小時(shí)
替代治療計(jì)劃
在130°C下4小時(shí)
以上治療方案是指導(dǎo)性建議。保養(yǎng)條件（時(shí)間和溫度）可能會(huì)根據(jù)客戶的經(jīng)驗(yàn)和應(yīng)用要求，以及定制設(shè)備，烤箱裝載和實(shí)際烤箱溫度而有所不同.存儲(chǔ)將產(chǎn)品存放在未開(kāi)封的容器中,干燥處.存儲(chǔ)信息可能在產(chǎn) |
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