產(chǎn)品說明
本產(chǎn)品用于體積小、效率高、使用方便、集成度高。組件內(nèi)部包括下行功放、上行低噪聲放大器、控制等部分。組件內(nèi)部采用CPU對各項參數(shù)進行集中監(jiān)測和控制，具有PA功率設置、增益調(diào)節(jié)、LNA電平設置、功率顯示、電壓顯示、電流顯示、駐波顯示、溫度顯示等功能，同時具有過電壓、過電流、過溫度、過輸入、過駐波、過功率等保護功能。外部通訊接口為RS485，保證數(shù)據(jù)通信的穩(wěn)定性和抗干擾能力。
技術指標
序號 技術參數(shù) 技術指標
1 工作頻率（GHz） L波段 / S波段 / C波段 / K波段
2 發(fā)射輸出功率（W） ≥15
3 發(fā)射EVM(%) ＜3 (64QAM)
4 發(fā)射通道增益（dB） ≥40
5 發(fā)射增益平坦度（dB） ≤±1.5
6 收發(fā)切換時間（uS） ≤2
7 接收噪聲系數(shù)（dB） ≤2.8
8 接收通道增益（dB） ≥10
9 接收增益平坦度（dB） ≤±1
10 接收輸出P-1（dBm） ≥10
11 接收不損壞輸入電平(dBm) ≥20
12 諧波（dBc） ≤-55
13 雜波（dBc） ≤-60
14 發(fā)射輸出保護 輸出開、短路30分鐘設備不損壞
15 接收保護起控電平(dBm) 當接收信號＞-10dBm衰減10dB接收通道的增益
16 供電電壓(V) +24/+5
17 射頻接口 MCX-KYD3
18 工作溫度(℃) -45～+85
19 外形尺寸（mm） (L*W*H) 145*65*22（不計插件） |
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