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語音芯片IC常用封裝資料和外觀
語音IC軟封裝COB(擠壓盒板,賀卡板,直插小板)硬封裝SOP8貼片封裝和DIP8雙列直插
語音芯片常用封裝資料和外觀樣式:
公司專業(yè)語音芯片開發(fā)公司,為您提供更完善的產品配套服務.語音芯片主要封裝有兩種:
一,語音IC軟封裝COB(Chip On Board),一種邦定好晶元裸片的PCB板封裝形式(PCBA上面有一個小黑塊的)
1, 擠壓盒板,上面有三個孔的小PCB單面紙板.有四方形的和小體積賀形的.
2, 賀卡板,有音樂賀卡和語音賀卡錄音賀卡的配套方案PCB板.
3, 直插小板,5個腳6個腳和多個腳的多款常用單片直插PCB板.
4, 其它各種3V,4.5V供電的PCB板,常用的光控機芯和語音機芯使用等等,
同時可以根據(jù)客戶需求進行PCB開發(fā)設計,不收取相關設計費用.
二,語音IC硬封裝形式:
常見的有:
1, SOP8八個腳的貼片封裝和DIP8八個腳的雙列直插封裝(特常用,體積少,一般的功能都是夠用的);
2, DIP14和SOP14,SOP16,DIP16,DIP24的多個腳的貼片封裝和雙列直插封裝.
二,語音芯片裸片(Die)形式:
裸片也就是常說的晶元,英文名稱是Die,體積極小,像軟封裝和硬封裝的芯片
就是把裸片的相應腳位通過專業(yè)的設備技術引出來后以方便廣大客戶進行使用.
環(huán)芯語音芯片封裝選擇的產品優(yōu)勢：
提供多種產品選擇方案,出貨形式選擇多:
1),音樂賀卡機芯COB(AC60E0 4.5V/3V),
2),直插6Pin/5Pin(分別有五個腳的AC80F和六個腳的AC80E直插COB)模塊COB,
3),擠壓盒專用COB（AC80J0三個固定孔位的小板子）,
4),其它模組COB等（3V－24V供電應用方案）
5), DIP8和SOP8,裸片封裝可以選擇.
量大時可以直接掩膜出貨，價格成本便宜，轉換靈活，是首單試單時的*佳解決方案，同時高bit比特率的聲音輸出，為音質效果和產品市場打下了良好的基礎.
喇叭是8歐0.5W的,支持8歐阻值功率范圍 : 0.25W-1W的喇叭. 半 環(huán) 導 芯 體
SIP COB Information 直插COB軟封裝資料
/// *常見語音芯片COB封裝形式
OTP30Sec SIP AC80E
單列直插COB腳位資料
軟封裝OTP語音芯片原理圖
直插1-6腳順序為從左至右.
直插語音COB腳位資料AC80E
請參照實際樣品情況.
實物圖片,僅供參考.
若有改動,恕不另行通知.
語音COB芯片圖片樣品
OTP-30系列于直插6腳COB腳位資料:
PIN
NAME
1
Ka1
2
IO2
3
PWM1
4
PWM2
5
VDD
6
VSS |
 |
|
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