住友T3007-20導電銀膠
住友T3007-20小功率導電銀膠，具有極高的粘接強度、高推力，能很好的粘接芯片。T3007-20是單組份的環(huán)氧樹脂膠粘劑，具有高導電性，高導熱率、高附著強度，專門用于LED芯片粘接，半導體芯片封裝。T3007-20系列導電銀膠適用于氣動點膠、自動固晶點膠、絲印以及背膠。
T3007-20：
填充劑：銀（含量：78-82%）
粘度：15000-25000cps
比重：3.6
建議熱化方式：30分鐘/150°C
玻璃轉(zhuǎn)換溫度：120-140°C
接著強度：1.5mmX1.5mm si chip在150度/30分鐘 68.7N 在350度x20秒 12.1N
導熱系數(shù)：1.2W
包裝規(guī)格：200克/罐
存儲期限：-15度 6個月
住友T3007-20是用方法：
退溫約：30分鐘在常溫條件之下
徐徐攪拌約5分鐘，攪拌方向順時針，速度不能太快，避免加速硬化，請勿用木質(zhì)或長圓形玻璃攪拌棒。原因如下：1.木質(zhì)攪拌棒會遺留木屑于銀膠內(nèi)，2、長圓形玻璃攪拌棒無法攪拌均勻
未使用完之銀膠，請立即存入冰箱中（一小時之內(nèi)）。
烘烤溫度：150度/30分鐘
儲存溫度：-15度至-40度 6個月
分裝時，請用開口較寬之存儲方便攪拌，而且分裝前需先攪拌好。（請不要用裝菲林之小罐裝，因為此罐口小，不容易攪拌或攪拌不完全）
攪拌后請立即使用（背膠或點膠）不立即使用的話，銀膠之銀粉會沉淀。
背膠或點膠后，要在一個小時內(nèi)接著，放置時間太長，銀膠外層會先膠化，喪失接著力
銀膠進出冰箱次數(shù)不能太多次，以避免影響銀膠特性
烘烤時間過久或溫度過高，銀膠會焦化，喪失接著力。
烘烤達標后，不能立即開爐取出產(chǎn)品，在急速降溫下，會產(chǎn)生裂痕（銀膠與腳架或基板）現(xiàn)象，必須在爐內(nèi)降溫至50度左右才能開爐。 |
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