| 隨著電子封裝系統(tǒng)的功率密度日益增大,散熱成為影響封裝系統(tǒng)可靠性和使用壽命的重要因素.納米銀漿由于可實現(xiàn)低溫?zé)Y(jié)形成可高溫服役的互連接頭且該接頭具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能而受到廣泛的研究.但是,納米銀漿的應(yīng)用仍然被其過長的燒結(jié)時間(20-30min),較高的燒結(jié)溫度(250℃)以及燒結(jié)壓力的施加所限制.在燒結(jié)機理研究方面,對于作為納米銀漿中重要組成部分的有機包覆層的行為與納米銀顆粒的燒結(jié)過程往往獨立起來進行單獨的討論與分析,這與實際情況不符.另外,截至目前,納米銀漿低溫?zé)Y(jié)形成可高溫服役互連接頭的特性尚未被驗證.本文針對以往研究的不足,對有機包覆層影響下納米銀顆粒的燒結(jié)過程進行了研究,揭示了有機物在燒結(jié)過程中的分解變化行為,并分析了其對燒結(jié)試樣微觀組織和物理性能的影響.通過優(yōu)化有機包覆層的含量,提高了納米銀漿燒結(jié)試樣的熱導(dǎo)率,改善了互連工藝性.同時,對納米銀漿低溫?zé)Y(jié)試樣的高溫穩(wěn)定性進行了研究. 本文通過化學(xué)還原的方法制備了水基的納米銀漿,由于沒有加入額外的有機聚合物使得燒結(jié)溫度顯著下降,在低溫情況下實現(xiàn)了無壓燒結(jié).燒結(jié)的微觀組織呈現(xiàn)由二維鏈狀組織組成的松塔狀形貌.在此基礎(chǔ)上,通過使用不同種類及濃度參數(shù)的絮凝劑對有機包覆層的含量進行了控制 |
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