日立能源公司的SPT（軟穿孔）芯片組及其損耗較低的改進版本（SPT+和SPTSPT++）分別為1200 V和1700 V。由于芯片的適度收縮，它們具有每額定電流輸出功率*高的芯片面積。除了這些成熟的平面芯片技術，從2022年開始，日立能源公司還將增加一個基于*近開發(fā)的溝槽精細模式（TFP）技術的新芯片組
1200 V的典型應用是工業(yè)驅動器、太陽能、電池備用系統(tǒng)（UPS）和電動汽車。1700 V的應用還包括工業(yè)電力轉換和驅動器，風力渦輪機和牽引轉換器。
武漢科美芯電氣有限公司創(chuàng)立于2016年，位于武漢市東湖高新技術開發(fā)區(qū)，是一家功率半導體及電力電子產品的專業(yè)代理商。
主要產品為日立ABB IGBT模塊，PNJ（派恩杰）碳化硅分立器件及模塊，Lite-On（光寶）光耦驅動，SCR功率薄膜電容等核心功率器件。
憑借優(yōu)質的產品及專業(yè)的服務，植根于工業(yè)電源，伺服變頻，新能源汽車以及光伏風電市場十余年，深得廣大客戶信賴，成為中國電力電子市場重要的供應商之一。
公司秉承著“客戶至上，合作共贏”的企業(yè)宗旨，注重”規(guī)范化“流程管理，堅持“員工成長”的理念，努力實現(xiàn)“致力于成為全球杰出的功率半導體及解決方案供應商”的企業(yè)愿景。 |
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