便攜式推拉力測試儀LB-8500L測試參數(shù)：
設(shè)備型號：LB-8500L
外型尺寸：1500*1200*1600
設(shè)備重量：約850KG
電源供應(yīng)：110V/220V@4.0A 50/60HZ
壓縮空氣：4.5-6Bar
真空輸出：500mm Hg
控制電腦：聯(lián)想PC
軟件運行：Windows7/Windows10
顯微鏡：三目影像顯微鏡
傳感器更換方式：自動切換或手動更換測試模塊
平臺治具：平臺共用多種測試治具，按客戶樣品量身設(shè)計匹配治具
XY軸有效行程：X軸有效行程500mm，Y軸有效行程300mm，可按客戶產(chǎn)品訂制具體尺寸
Z軸有效行程：80mm
XY軸分辯率：±1um Z軸分辯率±1um
傳感器精度：傳感器精度±0.003％；綜合測試精度±0.25％
深圳市博森源電子有限公司目前主營的LB8000D-LB8600多功能系列推拉力測試儀器（剪切力和拉力測試儀），適用于LED封裝、半導體封裝、汽車電子、太陽能產(chǎn)業(yè)及各研究所、院校、可靠性分析機構(gòu)材料分析和電子電路失效分析與測試。
公司完善的營銷與售后服務(wù)體系，能及時、準確、高效的解決用戶在購買前的咨詢、功能設(shè)計、安裝、調(diào)試及售后服務(wù)。
應(yīng)用：
各種半導體、化合物半導體的金線、鋁線、鋁帶鍵合拉力測試。
如：傳統(tǒng)半導器件IC元件和LED封裝測試。
各種半導體、化合物半導體的金線、鋁線、鋁帶焊點常溫、加熱剪切力測試。
如：傳統(tǒng)半導器件IC元件和LED封裝測試。
COB、COG 工藝中的焊接強度測試。
倒裝芯片（FLIPCHIP）微金焊點強度測試。
汽車電子焊接強度測試。
混合電路模塊。
太陽能硅晶板壓折力測試。 |
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