一，描述
加拿大AIM V9 SAC305 88.5-T4免洗焊錫膏在 BGA、BTC 和 LED 焊接應(yīng)用時近乎無 空洞。所有表面處理（包括 ENIG、ImSn 和 OSP）均可顯著減少空洞。V9 在印刷超微間距器件時可表現(xiàn)出超過 12 個小時的穩(wěn)定性能。V9 焊后殘留物易于探針檢測，具有高絕緣阻抗。
二，V9特性
研發(fā)AIM V9 SAC305 88.5-T4免洗焊錫膏旨在解決行業(yè)*困難的挑戰(zhàn),研究證明,V9可將BGA 組件的空洞率降 低至1%，BTC組件的空洞率降低至<5%，同時在超微間距器件上具有超過12小時 的穩(wěn)定的印刷性能。V9殘留物易于檢測，并具有高可靠性應(yīng)用所需的高SIR值。 符合REACH和RoHS標(biāo)準(zhǔn)，AIM V9低空洞免洗焊錫膏可提供SAC305 T4合金。
三，操作存儲
冷藏密封保質(zhì)期（0-12度）：6個月。將使用過的焊錫膏添加到未使用過的焊錫膏中。使用過的錫膏與未使用過的焊錫膏分開儲存；使用過的應(yīng)分開存放；使用內(nèi)塞或蓋子將未使用的膏體密封。開封后的焊錫膏保質(zhì)期取決于環(huán)境和應(yīng)用，詳情請見 AIM 焊錫膏使用指導(dǎo)。合金的成分和貯存條件可能會影響保質(zhì)期。 |
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焊接材料與附件
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