本機適合晶圓減薄后，手動移除保護(hù)膜(BG膜）；
可適用藍(lán)膜、或者解膠后的UV膜。
國內(nèi)獨家首創(chuàng)設(shè)計，完全自主原創(chuàng)設(shè)備；
采用緊湊、省空間的設(shè)計，只需要一個工作臺即可；
簡易的操作，僅需一拉一推，即可將保護(hù)膜從晶圓上面剝離下來；
撕膜膠帶安裝、拆卸便捷快速；
回收膜的移除便捷快速；
適用已經(jīng)減薄好的，或者需要返工的6/8英寸普通晶圓;
厚度：100um以上;
設(shè)有防逆行結(jié)構(gòu)，即使進(jìn)行快速的操作，也不會發(fā)生膠帶“逆行事故”；
抗靜電特氟龍?zhí)幚砉ぷ髋_面、防靜電滾輪、去離子風(fēng)棒（選配）三重保護(hù)，防止由于靜電對芯片的損傷;
工作臺面具有加熱功能，*高溫度80℃,便于撕膜;
工作臺面為微孔設(shè)計，具有真空吸附產(chǎn)品功能；
工作臺面設(shè)有緩沖結(jié)構(gòu)，滾輪壓力可微調(diào)，*大程度保護(hù)晶圓不受損傷；
QFN/DFN、基板產(chǎn)品、12英寸晶圓的撕膜請致電商討。 |
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半導(dǎo)體材料
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