產(chǎn)品主要以高端雙面、多層、柔性、高頻、HDI任意互連、金屬基、高導(dǎo)熱金屬基、陶瓷、砍入式金屬基、砍入式埋容、砍入式厚銅埋磁、凹凸臺(tái)階基板、5G高速板、厚銅、厚金、高碳阻、雙面多層MiNiLED、MiNiHDILED、MiNiOLED、IC載基板、卷對(duì)卷FPC、超長FPC、超大尺寸印制電路板，特殊材料印制電路板等一體化OEM及ODM生產(chǎn)工廠。
產(chǎn)品廣泛應(yīng)用：
通訊設(shè)備、通訊儀器、通訊機(jī)站、LED、智能系統(tǒng)、智能設(shè)備、新能源、醫(yī)療器械、檢測系統(tǒng)、檢測儀器、工業(yè)功控、工業(yè)互連、5G產(chǎn)品、電力設(shè)備、電力系統(tǒng)、航空航天、軍工電子、重工業(yè)設(shè)備、汽車、影視、安防、驅(qū)動(dòng)設(shè)備等高端產(chǎn)品領(lǐng)域。
產(chǎn)品領(lǐng)域：液晶電腦
層數(shù)：8L3階HDI 板厚0.50mm；
工藝結(jié)構(gòu)：FR-4＋TG150、*小孔0.10mm、銅厚1OZ、線寬線距3/3mil、阻抗Ω±10%
表面處理：電金1u"
Product area: LCD computer
Number of layers: 8L3 order HDI plate thickness 0.50mm;
Process structure: FR-4+TG150, minimum hole 0.35mm, copper thickness 1OZ, line width line spacing 3/3mil、Impedance Ω ± 10%
Surface treatment: electric gold 1u" |
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印刷線路板(PCB)
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