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通信設備用貝格斯導熱硅膠片GAP PAD TGP A2000

通信設備用貝格斯導熱硅膠片GAP PAD TGP A2000//通信設備用貝格斯導熱硅膠片GAP PAD TGP A2000

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公　司：合肥高志電子科技有限公司

發(fā)布時間：2024年07月17日

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詳細說明

通信設備用貝格斯導熱硅膠片GAP PAD TGP A2000
GapPadA2000= GAPPADTGPA2000
Bergquist GapPadA2000（GAPPADTGPA2000）間隙填充導熱材料
GapPadA2000（GAPPADTGPA2000）可供規(guī)格：
厚度： 0.254mm 0.381mm 0.508mm 1.02mm
片材： 8”×16”(203×406 mm)
導熱系數(shù)：2.0W/m-k
基材：玻璃纖維
硬度：80
膠面：雙面自帶粘性
顏色：灰色
持續(xù)使用溫度：-60℃~200℃
GapPadA2000（GAPPADTGPA2000）材料說明：
GapPadA2000（GAP PAD TGP A2000）提供兩面都自帶粘性，可以很好地粘貼發(fā)熱體與散熱體之間。材料為灰色，導熱系數(shù)為2.0W，材料一側(cè)保護膜有貝格斯的英文標識，材料適合使用模具沖型�？梢蕴峁┘庸こ尚头⻊铡�
GapPadA2000（GAPPADTGPA2000）應用：
計算機和外圍設備;在CPU和散熱器之間。

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