隨著組裝密度的提高，精細(xì)間距(Fine pitch)組裝技術(shù)的出現(xiàn)，產(chǎn)生了充氮回流焊工藝和設(shè)備，回流焊設(shè)備充氮?dú)飧纳屏嘶亓骱傅馁|(zhì)量和成品率，已成為回流焊的發(fā)展方向。氮?dú)饣亓骱冈O(shè)備是一種技術(shù)進(jìn)步的表現(xiàn)，到底回流焊充氮有什么好處，氮?dú)饣亓骱冈O(shè)備中氮?dú)獾淖饔檬鞘裁茨兀?
氮?dú)饣亓骱冈O(shè)備
氮?dú)饣亓骱冈O(shè)備
氮?dú)饣亓骱冈O(shè)備可以使得我們可以得到更好的焊接質(zhì)量，因?yàn)榈獨(dú)饣亓骱冈O(shè)備中氮?dú)饪梢苑乐共p少焊接過程中的氧化；由于在一定程度上提高了焊接潤濕力模式的整個(gè)潤濕的速度也有所加快了；在回流焊設(shè)備充氮以后，可以使用更低活性助焊劑的錫膏，在減少基材變色的同時(shí)還能減少錫球的產(chǎn)生。
在無鉛回流焊電路板在過回流焊爐的時(shí)候*高溫度在230~250℃左右,過了峰值溫度后要迅速冷卻,如果沒有氮?dú)獾谋Ｗo(hù),在冷卻的過程中,電路板上的元件,焊點(diǎn)會(huì)氧化，所以使用惰性氣體氮?dú)庾鳛楸Ｗo(hù)氣體。下面三項(xiàng)是氮?dú)饣亓骱冈O(shè)備中氮?dú)獾淖饔?
1、使用充氮?dú)獾幕亓骱缚纱蟠?防止減少元件焊接時(shí)的氧化
2、使用充氮?dú)獾幕亓骱?提高焊接潤濕力，加快潤濕速度
3、使用充氮?dú)獾幕亓骱缚蓽p少錫球的產(chǎn)生，避免橋接，得到較好的焊接質(zhì)量
氮?dú)饣亓骱冈O(shè)備是在回流焊爐膛內(nèi)充氮?dú)�，充氮�(dú)馐菫榱俗钄嗷亓骱笭t內(nèi)有空氣進(jìn)入防止回流焊接中的元件腳氧化。氮?dú)饣亓骱赋涞獨(dú)庵饕菫榱嗽鰪?qiáng)焊接質(zhì)量，使焊接發(fā)生在氧含量極少（100PPM）以下的環(huán)境下，可避免元件的氧化問題。 |
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