邦定紅膠
型 號： 快 干 / 慢 干
顏 色： 紅 色
內(nèi) 容： 高強度之結(jié)合膠水，固化后防油，水及其他流質(zhì)。
用 途： 適用于芯片（IC）結(jié)合，及其他金屬結(jié)合，固化有防震及防腐功能，當(dāng)機器轉(zhuǎn)時亦可當(dāng)潤滑作用。
接合時間： 以3mm*3mm IC芯片為例子室溫飽工程25℃，接合約 5—25分鐘后，其接合力已可抵受邦定時所產(chǎn)生之撞擊要求。（接合部位并非整塊平滑除外）
流 量： 4530CPS﹫20℃ SP3 推動力度： 18N／mm(2)
溫度范圍： -80℃ to +150℃
應(yīng)用指示： 使用所有接合表面必須清潔及沒有油脂，當(dāng)排除接合位內(nèi)所有空氣及該縫隙少于0.5mm時即開始產(chǎn)生接合效力。 詳情請參考缺氧膠應(yīng)用技術(shù)指標(biāo)。
限 制： 不能應(yīng)用于油膩及油脂表面，用戶使用時應(yīng)當(dāng)時之材料是否適當(dāng)，使用時之份量請適量調(diào)較。膠水不能過多，并外露于芯片四周，否則將會影響接合效果。注意應(yīng)用時請小心注意眼睛，遠(yuǎn)離小孩接觸。
儲 存： 請儲存于5-20℃干燥及陰涼處。于23℃有效期為3年。 |
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半導(dǎo)體材料
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