平行封焊機(jī)---平行縫焊機(jī)
適用于光電器件、半導(dǎo)體器件、TO型管殼等產(chǎn)品的線性、線
性陣列或旋轉(zhuǎn)體封裝。尺寸可覆蓋2mm-180mm矩形管殼和直徑
小于φ150mm的圓形管殼�？删庉嫼附恿�2~20N，獨立的焊接力
閉環(huán)控制。具有自點預(yù)焊操作。
本設(shè)備還可附加自動上蓋板功能模塊，通過高性能識別系統(tǒng)
整形、定位，通過吸嘴正、負(fù)壓放、取功能，可實現(xiàn)蓋板物料的
移載、定位、和蓋板的精確放置。自動上蓋板模塊支持料盤和振
動盤兩種方式。
根據(jù)客戶需求可選真空加熱箱、出料倉等附屬配置。
通過本機(jī)提升產(chǎn)線自動化，在降低員工勞動強(qiáng)度，提高生產(chǎn)效率的同時，還可減少人工介入對物料的影響
設(shè)備配置
1.控制：采用進(jìn)口知名品牌控制系統(tǒng)
2.驅(qū)動：采用高精度電機(jī)組成多軸驅(qū)動系統(tǒng)
3.定位：機(jī)器視覺系統(tǒng)采用進(jìn)口高分辨率相機(jī)，識別精度可達(dá)±3μm以內(nèi)
4.氣動元件：日本SMC產(chǎn)品
5.傳動：海頓直線步進(jìn)電機(jī)、臺灣模組、滑軌，易格斯拖鏈
設(shè)備工藝
1. 支持 部分蓋板料盤（振料盤）上下料功能（需洽談）
2. 支持 真空加熱箱、出料箱（需洽談）
3. 兼容 大部分客戶先用載盤、治具
4. 控制 精密電極高度控制，實時電極壓力控制
設(shè)備參數(shù)
工作尺寸：矩形 2-180mm 圓形≤150mm
托盤尺寸：180x150
定位精度：±0.025mm
設(shè)備尺寸：2100mm*850mm*1550mm
重 量：約800k |
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