該設(shè)備專為光通信及傳感器組件中使用的TO-CAN(TO46/56)低速(10G速率以下)器件或OSA產(chǎn)品而研發(fā), 可選擇在惰性氣氛環(huán)境中封裝的全自動 高效率封帽機。設(shè)備采用電容儲能式電源,實現(xiàn)短時間焊接,熱影響較小、精度高、質(zhì)量穩(wěn)定的封裝工藝。此設(shè)備為,從料盤中取出供給的管座和管帽,采用高性能機械定位系統(tǒng)實施焊接,焊接后再收納的一系列工程的全自動焊接設(shè)備。
管座及管帽,以放在料盤中的形式供給。焊接后產(chǎn)品再收納回料盤中
✪控制 采用高響應(yīng)性總線系統(tǒng)
✪驅(qū)動 核心驅(qū)動部件達到1μm精度閉環(huán)系統(tǒng)
✪定位 機械外形實現(xiàn)高精度定位,LD產(chǎn)品:管座與管帽對位精度100%控制在±30μm以內(nèi),90%控制在±20μm以內(nèi)
✪選配 晶體管電源
✪焊接輸出電流 *大12000A
✪輸入電源 單相 220VAC 5KW
✪氣源 4bar~7bar
✪機械效率 常規(guī)外圓定位1.5~2K/H)
✪設(shè)備尺寸(mm) 長2830*寬1400*高1820(重量2500kg) |
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