組裝(Assembly) 與封裝 (Package) 是電子制造的兩大核心流程，涉及許多復(fù)雜而關(guān)鍵的技術(shù)，包括從材料、工藝、設(shè)備、設(shè)計(jì)、檢測到可靠性分析等等。華碧實(shí)驗(yàn)室可靠性與失效分析事業(yè)部以專業(yè)的團(tuán)隊(duì)，建立圍繞電子制造所需的完美技術(shù)支持服務(wù)體系，為電子信息產(chǎn)品制造業(yè)保駕護(hù)航，為業(yè)界解決了許多關(guān)鍵技術(shù)需求。同時(shí)為確保領(lǐng)先的制造技術(shù)服務(wù)水準(zhǔn)，我們一直與業(yè)界眾多機(jī)構(gòu)和組織如IPC、IEC以及各SMT協(xié)會等有密切的技術(shù)交流與合作關(guān)系。
綜合全面的技術(shù)能力 Comprehensive technology capabilities
電子工藝材料檢測分析 Electronic technology material testing analysis
可以按各種技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)對制造過程所涉及的材料進(jìn)行全面的性能與可靠性參數(shù)的分析
檢測: 焊錫Solder 爐錫塊Used Solder 焊錫絲Solder Wire 焊錫膏Solder Paste 助焊劑Flux 清洗劑Detergent 膠粘劑Adhesive 電路板PCB
元器件工藝適用性測試評價(jià) Components Manufacturability Evaluation
可焊性Solderability 耐焊接熱 Heat Endurance 錫須生長 Tin Whisker 回流敏感度 MSL 端子耐金屬化溶解性 Resistance to Dissolution of Metallization
失效分析 Failure Analysis
印制電路板 PCB 電路板組件 PCBA 有鉛／無鉛焊點(diǎn) lead-free solder joints 封裝 Package
工藝設(shè)計(jì) Process Design
可制造性設(shè)計(jì) DFM 可靠性設(shè)計(jì) DFR
可靠性分析與評價(jià) Reliability Analysis & Evaluation
無鉛焊點(diǎn) Lead-free Solder Joints 無鉛元器件 Lead-free Components 無鉛電路板組件 Lead-free PCBA
無鉛制程導(dǎo)入咨詢 Lead-free Process Consultation
工藝優(yōu)化 Process Optimizing 物料選擇 Materials Choice 制程控制 Process Contro |
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