YAMAHA YV100Xg多功能貼片機
該機型優(yōu)點：
1.高速度高精度多功能模塊式貼片機
2.0.18秒/CHIP超高速貼裝（*佳條件）16200CPH（粒/小時）
3.IPC9850狀態(tài)下，貼片速度高達16200CPH（相當(dāng)于0.22秒/CHIP）
4.貼裝0603元件，全程精度高達±50微米，全程重復(fù)精度高達±30微米
5.適用范圍大，從0201(英制)微型元件到31mmQFP大型元件都可適用
6.使用2個高分辨率的多視覺數(shù)碼相機
7.對CSP/BGA元件進行全焊球連續(xù)識別，內(nèi)含判斷焊球的缺損良否
8.可選擇帶YAMAHA專利的飛行換嘴頭，能有效地減少機器空轉(zhuǎn)損耗
9.萬能普及型的*佳選擇
10.Y軸由左右兩端大功率的伺服大罵和高剛性絲桿驅(qū)動，此項新開發(fā)的完全固定雙驅(qū)動技術(shù)，提高了加速和通過兩端的協(xié)調(diào)同步來進行驅(qū)動，完善了加速功能，縮短了定位時間。
基板尺寸 M型：L460*W335(MAX)-L50*W50(MIN)
L型：L460*W440(MAX)-L50*W50(MIN)
貼裝精度 *對精度（μ+3σ)：±0.05mm/chip,±0.05mm/QFP
貼裝速度 0.18秒/CHIP 1.7秒/QFP,1608/CHIP:16200CPH
可貼裝元件 0603-31mm元件，SOP/SOJ/QFP/接插件/PLCC/CSP/BGA
外形尺寸 1650*1408*1900
主機重量 1600KG |
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