電子晶元灌封 導(dǎo)熱 導(dǎo)電電子灌封 電子膠粘劑
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電子膠粘劑用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護(hù)。 灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。
具有良好的導(dǎo)熱（散熱）性，絕緣性，彈性，耐腐蝕性，耐候性等特性。固化后膠體可在很寬的溫度范圍（-60～200℃）內(nèi)使用。固化過程中放出乙醇分子，對PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC、銅線等材料不會產(chǎn)生腐蝕。對大部分電子配件材料（PP、PE除外）附著力良好。
在灌封過程中，填料預(yù)烘溫度必須控制在 100 ℃左右，預(yù)烘時間為4 h左右，使填料內(nèi)的水分子充分蒸發(fā)，否則易造成由于水分子的殘存，從而造成絕緣材料的表面導(dǎo)電率增加，體積電阻率降低，介質(zhì)損耗增加，導(dǎo)致零部件電器短路、 漏電或擊穿等問題。
請注意：在大量使用前，請先小量試用，掌握產(chǎn)品的使用技巧，以免差錯。
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合成膠粘劑
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