抗硫化片式厚膜電阻
在上篇文章中介紹到了貼片電阻硫化失效機理及硫化表現(xiàn)，我們也了解到了電阻元件硫化失效后的不良影響，有人問電阻器件硫化就沒有辦法解決了嗎？針對這個問題，以下做詳細介紹。
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厚膜電阻抗硫化設計技術：
(1)調整厚膜電阻器結構，加強對銀面電極的包封覆蓋。
(2)改用不易被硫化腐蝕的材料替代純銀金屬制作面電極。
抗硫化設計——調整厚膜電阻結構
通過調整電阻結構防止面電極直接暴露在空氣中來實現(xiàn)抗硫化設計。
在面電極上覆蓋一層耐腐蝕材料做中間保護層，中間保護層封蓋了二次玻璃層和端電極之間縫隙，避免面電極直接暴露。
不同廠家使用的中間保護層材料不盡相同，有金（Au）、鎳鉻合金(Ni/Cr)和導電聚合物等。
抗硫化設計——使用抗硫化金屬
用銀鈀合金替代純銀做面電極，提高鈀的含量可以增強抗硫化性能。使用銀鈀合金制作面電極，工藝難度會提高，材料和工藝成本均上升。
相對而言從材料角度出發(fā)，能更好保證電阻不被硫化，例如薄膜電阻器，它是由鎳鉻合金或氮化鉭制成，這種薄膜電阻中不含銀，具有非常良好的抗硫化能力。
國際上主要的片式厚膜電阻廠家,如國巨貼片電阻、風華貼片電阻、華新科和ROHM等,都有各自特點的抗硫化產(chǎn)品。
因抗硫化電阻價格較常規(guī)厚膜電阻要高不少，一般用于特殊環(huán)境如化工、礦冶、火力發(fā)電等場所，用于某些對可靠性要求嚴格的高端應用中，如電信、汽車電子和軍工等行業(yè)。 |
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