● 非接觸式噴射閥消除Z軸移動時(shí)間，同時(shí)實(shí)現(xiàn)更小的點(diǎn)膠直徑，以及更廣的適用領(lǐng)域；
● 噴射閥提高點(diǎn)膠可靠性，一致性，以及提升產(chǎn)能和材料利用率；
● 噴射速度*高200/s，配備自動清洗功能；
● 膠量自動補(bǔ)償，減少人工調(diào)節(jié)時(shí)間；
● Underfill*小溢膠寬度僅為0.2mm（與膠水特性有關(guān)）；
● 自動視覺位置識別與補(bǔ)償，可自動識別芯片本體，比Mark點(diǎn)識別定位更精確；
● Bad mark+飛行掃描，快速定位與壞板跳過；
● 程序自動調(diào)用，防呆，數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)等功能，實(shí)現(xiàn)制造智能化；
● 可以離線編程，也可以在線視覺編程（編程模式，CAD導(dǎo)圖/視覺示數(shù)/貼片機(jī)檔導(dǎo)入等）
● 待板功能，減少產(chǎn)品等待時(shí)間；
● 配備SMEMA接口，與其他設(shè)備聯(lián)機(jī)便捷；
● 可配置大容量（300CC）供膠系統(tǒng)，適用長時(shí)間供料點(diǎn)膠；
● 閥體自動恒溫系統(tǒng)，確保涂料的流動性一致；
● 采用獲專利之集成式信號控制PCBA，使控制更加可靠，維護(hù)更加方便。 |
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